Tractor inteligente, el tractor que puede hacer trabajo de granja por sí solo Spanish.xinhuanet.com
美国芯片巨头英特尔与日本科技和投资巨头软银合作，构建了 HBM 的堆叠式 DRAM 替代品。据日经亚洲报道，这两家行业巨头成立了 Saimemory，以基于 Intel 技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型。该公司的目标是到 2027 年完成原型和大规模生产可行性评估，最终目标是在本十年结束前实现商业化。大多数 AI 处理器使用 HBM 或高带宽存储芯片，非常适合临时存储 AI GPU 处理的大量数据。然而，这些 IC 制造复杂且相对昂贵。除此之外，它们很快就会变热并且需要相对更多的功率。该合作
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英特尔 软银 AI数据中心 高能效 HBM替代品
过程控制不仅限于传统的过程工业。它正在成为“智能”制造的代名词，确保范围广泛且通常松散耦合的活动能够顺利地协同工作。这包括加强边缘，减少对中央分层控制的依赖，以及转向响应速度更快、实时、适应性更强的运营。边缘计算实现了这一转变，提供了实时监控，并为基于算法的边缘控制打开了大门。在边缘更快地访问更多数据是减少延迟的直接产物。现在甚至可以做出决策。边缘计算的趋势已经确立，即在数据或进程活动处或附近进行尽可能多的处理。但现在，随着更多计算密集型和耗电的边缘应用（包括生成式 AI）的出现，系统设计人员需要重新考虑
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流程应用中 高能效 边缘AI
8 位微控制器由于其功率效率、适应性和成本效益，仍然是嵌入式设计中的重要组件。当配备先进的 CIP 和智能模拟外设时，它可以进一步增强系统功能并降低功耗。半个多世纪以来，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式设计领域的主打产品。尽管嵌入式系统市场已经变得复杂，但 8 位 MCU 仍在不断发展，以适应新的挑战和系统要求。如今，许多微控制器都配备了先进的内核独立外设 （CIP） 和智能模拟外设。这些创新增强了控制系统的功能，降低了功耗，并加快了开发和市场进入速度。内核独立外设：新标准CI
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高能效 8 位 MCU
无论过去或是现在，在许多情况下，工业传感器都采用模拟。其中包含感测组件，以及将感测数据传输至控制器的某种方式。数据采用单向模拟方式进行传输。之后出现了二进制传感器，该传感器提供数字开/关讯号，包含成测组件（电感、电容、超音波、光电等）和半导体切换组件。其输出可能是：高侧（HS）开关（PNP）或低侧（LS）开关（NPN），或者是推挽式（PP）。但数据仍然受到限制，只能从传感器单向传输至主机，不提供错误控制，且仍然需要现场技术人员来执行手动校准等任务。所以需要更好的解决方案来满足「工业4.0」、智能传感器和可
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IO-Link 高能效 工业现场 传感器
稳定而有效地传送数据是无线通信最根本的目标。在无线传感网络中，由于各网络节点的设计属性，在保证通信任务的同时，如何在供电受限的情况下有效延长网络节点的电池工作寿命，显得尤为关键。网络的拓扑结构和路由协议对网络的性能有着很大的影响。无线传感网络分簇路由算法基础上，提出一种分簇协作节能多跳算法（CorMulti-hop Agrithm,CMHA）。
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无线传感网络 高能效 多跳协作 部署控制 202008
据美国NASDAQ消息，市场资本总值各自达到600亿美金左右的两家化工巨头陶氏化学和杜邦可能近日将会宣布合并。消息传出之后，杜邦盘后股价上涨逾5%，陶氏化学上涨4.3%。 如果这一合并成为现实的话，将成为史上最大兼并重组案。
合并之后，陶氏的首席执行官Andrew Liveris将会出任新公司的执行主席，而杜邦现任首席执行官Edward Breen将出任新公司的首席执行官。这一合并将会创造一个销售额超过900亿美金的行业巨头，从塑料到工业化学品以及农业中都占有极强的位置。合并将会产生几个单独的业
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LED街灯 高能效 驱动器设计
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