朝鲜强硬表象背后的圆滑:用发射导弹取代核试验

ROHM Co., Ltd. 常务执行董事CFO伊野和英（左）与SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen（右）。ROHM

  SEMIKRON-Danfoss（总公司：德国纽伦堡）和半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在开发SiC（碳化矽）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模块中，采用了ROHM新产品—1200V IGBT「RGA系列」。今后，双方将继续保持紧密合作，全力满足全球马达驱动客户的需求。

随着全球电动化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急遽扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速率。在上述背景下，ROHM推出了适用于工控设备的1200V IGBT「RGA系列」产品，成为领先业界的IGBT解决方案，更进一步扩大了对SEMIKRON-Danfoss裸芯片的供应范围。

SEMIKRON-Danfoss计划推出额定电流等级10A～150A的功率模块「MiniSKiiP」，此款功率模块中配备了ROHM的1200V IGBT「RGA系列」芯片。MiniSKiiP功率模块采用无铜底板和弹簧连接等两大特色技术，并融合了非常适用于马达驱动市场的RGA系列产品优势，成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP系列也持续采用最新一代的IGBT，而且还透过统一封装高度，确保产品安装便利性，因而在全球马达驱动市场中得以被广泛应用。

不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，SEMIKRON-Danfoss还推出了采用业界标准封装的「SEMITOP E」系列产品，由于其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，因此也可使用ROHM的1200V IGBT「RGA系列」。此外「SEMITOP」系列预计还会新增将三相逆变电路集结于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合电路结构产品。

ROHM常务执行董事CFO伊野和英表示：「本次，SEMIKRON-Danfoss采用的RGA系列产品，其最高接面温度（Tj, max）高达175℃，是一款ROHM新设计的Light Punch Through结构的沟槽闸IGBT。该系列产品在导通、开关和热特性方面，均针对最新的中低功率工业驱动应用进行了优化。另外，在马达驱动应用中，当产品承受过负载时，与业界现有IGBT相比，其过电流承受能力具有显着优势。该系列产品更与业界常规产品兼容，替换安装将变得非常容易。」

SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen表示：「近年来，电力电子产业已逐渐解决了供应问题，并且不断吸取过去的相关教训。显而易见，半导体芯片和模块制造的多元化是实现功率模块真正 “多源供应” 的前提。」

SEMIKRON-Danfoss常务董事 工控应用领域副总裁Peter Sontheimer表示：「在1200V IGBT产品上，我们找到了值得信赖的制造商所推出的IGBT产品。ROHM的1200V IGBT RGA系列产品可以替换业界现有的IGBT，只需对闸极电阻稍作调整，就能实现高度相似的结果。」