鞭炮炸伤竟感染破伤风 提醒：伤口较深要及时就医

　　MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARMCortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多大腾挪空间?

　　进为可攻

　　嵌入式闪存已成为MCU市场中最为重要的一种差异化产品，闪存厂商从配角变成主角，将对MCU市场产生影响。

　　闪存厂商成为这些事件的“胜者”，一则表明嵌入式闪存已成为MCU市场中最为重要的一种差异化产品，闪存厂商从配角变成主角，将对MCU市场产生影响。二则MCU也可成为存储器的控制单元，这对任何存储介质都很重要，后续对存储器控制器市场亦难以排除“蝴蝶效应”。

　　研究机构IHSiSuppli表示，中国MCU市场预期在2015年将达47亿美元。尽管8位MCU依然占据市场最大份额，但32位MCU也增长迅速，2011年～2016年年复合增长率将为9.4%。MCU供应商是百花齐放，欧、美、日系厂商表现出众，占据高技术含量、高附加值市场，主流厂商涵盖瑞萨、飞思卡尔、德州仪器(TI)、ST、NXP、ADI等;而中国台湾厂商如合泰、义隆、新唐、联咏等也在厚积薄发，从消费电子开始向高附加值领域攻城拔寨;中国大陆厂商在消费类和家电等低附加值领域也有所作为，此次兆易创新杀入，能否再添“重彩”?

　　我们看到，兆易创新携GD32F103系列进军MCU市场，做了周全准备：主频为108MHz的GD32F103产品线提供从16KB到128KB的Flash容量，并有多种封装选择，系列产品在软件和引脚封装方面全兼容。它集成丰富的外设，拥有USB2.0全速、CAN、LIN、LCD等通用接口并可连接NOR-Flash，SRAM等外部存储器，还配备有2个采样率为1MSPS多达16通道的12位高速ADC、3个USART、2个SPI等。可提供三种省电模式，同主频下的工作电流比市场同类产品降低20%～30%。值得一提的是，由于拥有高速的CPU内核和GigaDevicegFlash专利技术，实现了内核对Flash访问的零等待。据测试，其代码执行效率比市场同类产品提高30%～40%。

　　“GD32系列MCU进一步扩大了我们基于先进存储技术的平台优势，主要面向工业和消费类嵌入式应用。”GigaDeviceMCU事业部总经理邓禹表示，“未来还将推出容量更大、集成更多全新外设的系列产品，进一步拓展GD32的应用领域和优势。”

　　苏州万龙电气集团股份有限公司总工程师唐晓泉表示，这一系列芯片在封装上和ST的主流芯片STM32F10X兼容，速度是STM32F10X的1.5倍，从技术上来说应该和ST、NXP等厂商的MCU产品差别不大。由于ARM本身开发工具是通用的，不存在开发工具问题。“如果GD32F103的质量没有问题，价格又比ST产品低，加上一个合适的商业模式，GD32F103将成为中国大陆MCU的一个突破点。”唐晓泉表示。

　　在通用MCU市场，国外厂商已经耕耘许多年，它们把持平台、工具和有影响力的应用领域，兆易创新要做的功课还有很多。中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆指出，兆易创新需要让用户了解自己、让自己学习这个市场、最终让市场接受自己的时间。

　　退因难守

　　富士通半导体错过了ARMM系列发展的最佳时机，随着MCU市场竞争不断加剧，此次“罢手”情非得已。

　　而此次飞索收购富士通半导体MCU业务，让人难免唏嘘。富士通半导体旗下MCU产品线众多，主要定位于汽车和工业应用，也有一批忠实的用户。唐晓泉分析其剥离MCU业务时指出，这十多年它和其他MCU厂家一样，先是用自己的32位核，后来自己的32位核与ARM7的核同时存在，后来在以ST为代表的采用ARMM3的MCU起来之后也推出了基于ARMM3的产品，并保持了自己的独特技术特点，但它错过了ARMM系列发展的最佳时机，市场早已被ST和NXP等占领。由于其在富士通体系中的份额不大，贡献率不高，随着MCU市场竞争不断加剧，富士通认为已难以继续独自维持需求剧烈变动且设备投资成本昂贵的MCU业务，此次“罢手”情非得已。

　　飞索为富士通与美国AMD公司于2003年合资设立的半导体公司，之后虽于2009年申请破产保护，但最近几年发展重上正轨，在NOR型闪存市场中居领先地位，已于2010年5月脱离破产保护。飞索宣称，闪存已成为MCU重要的差异化产品，可满足客户对速度更快、更智能设备的需求，飞索自身的闪存技术加上收购的MCU产品，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，满足汽车、工业和消费应用需求。此外，飞索正计划强化汽车电子市场业务，去年就开发出针对车载设备的语音识别专用处理器，此次藉由收购富士通半导体MCU业务可更加强化产品阵容。

　　而这只是变局的开端。富士通半导体主要以SystemLSI及MCU为两大支柱，富士通已于2月宣布计划和松下合资设立一家专门负责SystemLSI设计/研发的新公司，故富士通出售MCU业务给飞索之后，也等同于富士通已完全退出半导体市场。

　　市场生变

　　闪存厂商已经切入MCU市场，DSP、FPGA厂商等会不会也借ARM核来分一杯羹，只能说“一切皆有可能”。

　　与富士通半导体走相似路线的厂家还有美国的ATMEL等，而日系MCU厂商瑞萨、东芝等虽然表现出色，但由于其“封闭式”运作体系，其前程直接命系日本消费电子厂商、汽车厂商的表现。另据消息，原本瑞萨、富士通以及松下三大企业计划合并半导体芯片业务，以巩固日系供应商在MCU市场的霸主地位，但现在富士通半导体将MCU业务剥离给飞索，未来走势如何值得关注。

　　而这只是MCU市场变化的发端。虽然目前ARM核在32位MCU市场形成席卷之势，但MCU市场的复杂性和多样性使得ARM内核的生态系统优势不像在应用处理器市场那么明显，相对弱势的厂商也可利用ARM的生态系统去冲击原来的主导厂商，比如我国的MCU厂商都借此在市场打开“缺口”。一方面，两大MCU厂商瑞萨和Microchip都没有使用ARM内核，能否争取这两家大厂的支持，是ARM架构MCU能否形成对MCU市场统治的关键。另一方面，飞思卡尔、TI、意法半导体、英飞凌这几家大厂都在力推ARM内核MCU，它们本身也有自己的内核，能否做出更有竞争力的产品来取代原有架构的产品，是ARM能否在这个市场获得优势的关键。“32位MCU市场正在快速发展，分析机构预测2017年销售将超过100亿美元，这个市场不同于PC和手机，市场份额分散，因此很有想像空间。”何小庆分析说。

　　虽然采用ARM架构开发32位MCU产品已经成为趋势，但是未来多元化MCU架构仍将是市场发展的主流。比如ARM核的同构集成，或者MCU+DSP、MCU+FPGA的异构集成等。闪存厂商已经切入MCU市场了，DSP、FPGA厂商等会不会也借ARM核来分一杯羹，只能说“一切皆有可能”。

　　专家观点

　　中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆

　　应以服务促发展

　　兆易创新此款芯片是基于ARMM3的通用32位MCU，以目前的配置看是面向工业和消费类中低端市场。在市场竞争中应以服务促发展、以品质为保证、以特色抓机会。在开发工具和软件上要支持飞思卡尔、ST等国外厂商ARMMCU使用的工具链和OS(比如IAR、KEIL和uc/OS和FreeRTOS)，要开发出针对行业应用有特色的解决方案。从长期发展来看，兆易创新还应与高校合作，联合实验室和大学竞赛，共同培养基础人才和发掘创新型嵌入式设计方案。

　　苏州万龙电气集团股份有限公司总工程师唐晓泉

　　单靠自已的指令系统很难生存

　　每当一个产业的市场成熟时，就会出现产业的分工，主要依靠自己的模式肯定要出问题。在MCU市场拥有高利润时，拥有优秀的指令系统是非常重要的。但随着MCU利润的降低，要养一个研发指令的团队是非常困难的。现在MCU厂家的模式已变，基本以ARM核为主。如果单靠自己的指令系统是很难生存的，所以谁收购关系都不大。