合菜是什么

今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，既要投资200亿美元建设自己的7nm等先进工艺晶圆厂，同时再次开放代工业务，要抢三星、台积电的饭碗。

考虑到台积电在晶圆代工市场上的领先，以及Intel与多个半导体巨头的竞争合作关系，业界认为Intel的代工业务很难，因为台积电自己不做芯片，专注代工，而Intel自己这边CPU、GPU等芯片都有自己的业务，跟代工业务有一定冲突。

不过Intel现在做代工业务也不是毫无机会，最近半年来全球半导体产能缺货，很多公司太依赖台积电了，现在反而不是好事，多一个代工厂也是有利于竞争的。

在宣布推出代工业务之后，实际上Intel马上就收获了一个盟友——SiFive公司宣布与Intel的晶圆服务部门IFS达成了合作协议，将共同推动RISC-V创新计算平台。

可惜SiFive的通告中没有提到具体的代工业务，不知道会使用Intel的什么工艺来合作，未来应该可以期待Intel 7nm工艺生产RISC-V处理器。

与RISC-V厂商的合作为Intel的代工业务开了个好头，不过现在做评价为时过早，因为SiFive公司本身跟ARM一样，只做IP、架构授权，自己并不生产芯片，与Intel合作可以优化RISC-V在Intel工厂的表现，但最终有哪些公司会使用Intel工艺代工，目前依然没有结果。