一会硬一会软什么情况

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家24日出席「台积电日本3DIC研究开发中心」开幕启用典礼，日本经济产业相萩生田光一亦出席致词。该中心由台积电设立，并与揖斐电（Ibiden）、新光电气、信越化学等日本逾20家厂商合作，总投资金额达370亿日圆，日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构（NEDO）出资190亿日圆。

台积电在日本茨城县筑波市产业技术总合研究所设立的台积电日本3DIC研究开发中心24日开幕启用，由于日本已开放台湾人士以商务签证入境且免隔离，魏哲家与台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆一同出席，说明台积电十分重视在日本半导体市场及3DIC先进封装技术布局。

台积电日本3DIC研究开发中心总投资金额370亿日圆，台积电出资180亿日圆，日本政府透过NEDO出资190亿日圆，日本经济产业相萩生田光一出席致词并与魏哲家会谈，代表日本政府看重台积电的日本投资计划。魏哲家在典礼中表示，台湾及日本都在全球半导体生产链中扮演重要角色，相信台积电日本3DIC研发中心成立，能够与日本合作伙伴共同加快在半导体产业的创新脚步。