最近，看到了两则新闻，一则是介绍美国几家芯片大厂投资新建或扩建晶圆厂的，另一则是介绍中国多个半导体项目上马或建造仪式的。

美国方面，三大芯片厂商英特尔、格芯和美光动作频频。

9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，该公司计划投资 80 亿美元，到 2030 年，将其位于德国德累斯顿的晶圆厂产能提高一倍。在美国本土，格芯计划扩大三个生产据点，其中一个在佛蒙特州，两个在纽约，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。

9 月 30 日，英特尔表示计划在美国俄亥俄州新建两座晶圆厂，投资额超 200 亿美元。9 月 29 日，英特尔表示，其位于爱尔兰价值 185 亿美元的晶圆厂已开始使用 EUV 光刻机进行大批量生产。

10 月 6 日，美光在美国爱达荷州的新晶圆厂正式开工建设。10 月 3 日，日本经济产业大臣西村康稔表示，将为美光在广岛新建工厂提供约 13 亿美元的财政支持。

与此同时，中国新推的半导体项目更多。

10 月 7 日，安徽省召开 2023 年全省第四批重大项目开工动员会，总投资 210 亿元的合肥晶合集成电路 12 英寸晶圆厂项目就在其中。近期，还有其它几个位于中国不同地区的半导体项目官宣，包括：积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶；江苏先导微半导体高端设备生产研发项目量产；株洲市石峰区举行顺为科技集团 IGBT/SiC 功率半导体模块项目签约仪式；云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式，总投资 51 亿元。除了这些，还有其它项目，就不在此一一列举了。

当下，中国大陆和美国是全球半导体产业的两个重心，受到的关注度最高，两国都在大力发展本土的半导体产业，美国将更多的资源投入到了晶圆厂产能建设当中，而中国大陆所做的工作更为复杂，涉及的产业链环节更多，这自然是由两国半导体产业不同的发展水平和阶段决定的，这些从上述的诸多项目中也可见一斑。

中美多个半导体项目同期上马的原因

为何中美两国企业众多项目几乎同时官宣呢？主要还是由全球半导体产业发展态势决定的。从目前的情况来看，半导体这一波发展周期已经接近尾声，很快就要触底反弹了，往往在产业发展处于谷底附近时，就是开始新一轮投资的时候了，其目的就是利用在产业从谷底向波峰演进的过程中，抓住发展契机和窗口期，以在产业发展高峰时段拿出最佳产品和产能状态，提升那时候的竞争力和营收水平。为了将来的那个时刻，现在就要开始做准备了。

下面看一下近几个月全球半导体产业行情。

来自公众号《半导体综研》的报道显示，根据美国 SIA 的最新数据，8 月份全球半导体器件的市场规模为 440 亿美金，虽然同比降幅依旧高达 6.8%，但和 7 月数据相比，环比增长了 1.9%。

从下图可以看出，自今年 5 月份以来，半导体器件市场的销售额一直保持稳定且高速的反弹态势，至今没有出现减缓迹象。

不过，《半导体综研》认为，这一波增长期内，AI 应用带来的影响很可能是最大的，扣除这一部分，消费类电子的恢复情况依旧需要一段时间观察和等待。预计中低端应用市场的各个环节要等到 2024 年第二季度才会出现较为明显的回暖迹象。

从国家和地区市场分布情况来看，中国大陆和美国的恢复情况是最好的，美国的恢复主要归因于 AI 市场爆火带动的 GPU 和 HBM 器件市场激增，中国大陆则可能是前期过度下跌后的修复。

对于后市发展，《半导体综研》维持之前的结论不变：2023 全年的半导体器件市场规模大约为 5167 亿美金，同比下降 11.5%。

中美上马多个项目的异同点

中美两国半导体相关企业上马的多个半导体项目，有相同点，也有不同之处。

相同点在于，都要强化本国半导体制造业，将更多芯片生产留在本土。

不同之处在于，美国项目类型较为集中，主要是晶圆厂，而中国大陆的项目则涉及半导体产业链多个环节，有晶圆厂，有传统制程工艺，也有第三代半导体工艺，还有半导体设备和材料，等等。

美国的晶圆厂建设项目大多是由英特尔和美光这样的传统大厂主导的，且产线建设在以本土为重心的基础上，还在全球多地有所辐射。之所以如此，一个重要原因是美国半导体制造业已经走过了发展期，目前处在较高水平（相对而言，在最先进制程方面，与台积电和三星还是有差距的），只是规模有限，且产业发展到一定阶段，经过优胜劣汰，产能集中在了几家大厂手中。这几年在美国本土大兴土木，建设晶圆厂，就是要扩充产能规模，同时兼顾欧亚地区的市场。另外，美国「芯片法案」提供的政府补贴也是一个影响因素，英特尔和美光是两大重点扶持对象，它们可以获得更多的政府补贴，因此，在这一波半导体产业周期变化时段，这两家厂商的动作是最大的。

相对而言，中国大陆半导体产业仍处于成长期，还处于群雄逐鹿阶段，中小规模企业和项目较多，而且，中国本土那几家晶圆大厂的新项目多已规划完成，正在建设过程中，同时，受美国政府限制政策影响，中国本土晶圆大厂近两年也更为低调。

中美晶圆厂的整体布局情况

中美两国相关企业于近期上马多个半导体项目，是在两国都在强化本土整体产业发展和布局的背景下进行的。

在美国，自《芯片与科学法案》于 2020 年提出，到 2022 年 8 月正式生效，再到 2023 年 3 月，整个半导体生态系统中的众多公司宣布了数十个项目，19 个州宣布了超过 2100 亿美元的新私人投资，以提高美国国内芯片制造能力，全美宣布了 50 多个新的半导体生态系统项目，包括建设新晶圆厂、扩建现有场地，以及提供芯片制造所用材料和设备的设施。

如上图所示，今年 3 月，SIA 推出了美国半导体产业生态系统地图，展示了包括 42 个州的近 500 个半导体据点，包括半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备、研发基地，以及半导体研究公司 (SRC) 的大学研发合作伙伴和国家纳米技术协调基础设施 ( NNCI）。

新建晶圆厂方面，计划于 2024~2025 年开始运营的有：英特尔位于亚利桑那州钱德勒的 Fab 52/62，位于俄亥俄州的 Fab 27；TI 公司位于德克萨斯州谢尔曼的 SM1/SM2；美光位于爱达荷州博伊西总部的晶圆厂，美光还将在纽约克莱建造一座大型晶圆厂，最早将于 2024 年开始建设；2023 年 1 月，ADI 宣布计划将其位于俄勒冈州比弗顿的晶圆厂的产能翻番。

其它一些在美国新建的半导体项目如下图所示。

下面看一下近些年中国的半导体新建项目。

2023 年，战略性扩产是中国本土芯片制造业的基本面。据 SEMI 统计，2022 年第四季度，中国大陆的半导体芯片产能占全球的 24%，该比例自 2017 年开始持续增长，未来还将持续提升。之所以如此，主要有以下两个原因：1、出于供应链安全考虑，在全球合作持续走低，产业链全球合作效率下降的大背景下，必须提升本土半导体制造能力和比重；2、就是前文提到的逆周期投资，对于半导体制造业来说，此时扩产往往会在之后几年收到奇效，这方面，三星已经在 30 年前给出了很好的示范，也就是从那时起，三星逐渐登上了全球存储芯片霸主的宝座。逆周期投资能够成功的原因在于，晶圆厂是重资产，扩产时间长，且需要大量的资金和雄厚的技术积累，不是一般的小企业能操作和实现的，在半导体行业周期下行的某个恰当时段进行扩产，可以让企业在下一轮周期上行时充分受益，且能获得更大的市场份额。

在中国大陆，半导体产业处于成长期，还不发达，这种状况是在全产业链普遍存在的，对晶圆厂进行大规模投资，可以刺激产业链相关环节，特别是上游的半导体材料和设备业跟进发展，相关厂商产品有更多进入晶圆厂进行实战和迭代产品的机会。这就是本文开篇提到的，近期有多种半导体项目在中国本土集中上马的原因所在，在晶圆厂大规模建设的背景下，产业链各环节也都有动力大干一场了。

下图所示为中国大陆已经实现量产，以及正在建设当中的晶圆厂，其中也包括几家非中国本土企业（如台积电和 SK 海力士）的产能扩展情况。这里给出的只是规模较大的项目，还有很多中小规模项目未在此列出。

从 2023 年中国本土芯片产能建设的发展情况，以及美国政府政策的影响来看，虽然总体是在扩充，但是，自 2022 下半年以来，中美科技冲突持续加剧，中国本土几大芯片制造龙头企业被美国政府加入实体清单，导致这些企业在获得部分美系中高端半导体设备方面遭遇困难，同时，相关国产设备还没有完全替代，这就打乱了中国大陆部分晶圆厂在 2023 年的扩产计划，进程受到影响，这也是前文提到的众多中小规模半导体项目集中上马，同时段鲜有大厂项目官宣的一个原因。但是，这种影响只是短期的，长期来看，随着国产替代水平进一步提升，晶圆厂产能扩充大势不会改变。

结语

中美两国这一波半导体项目集中官宣，是在全球半导体产业发展周期，以及两国都加强本土半导体制造规模和水平提升的共同作用下出现的，今后，类似情况大概率会经常出现。

除了提升各自本土的芯片制造水平，中美两国还将在全球范围内持续强化存在感，美国将在已有基础上，扩大在欧洲、日本和东南亚的芯片制造投资规模，而中国则立足于国内制造规模拓展，吸引更多国际 IC 设计厂商到中国大陆投片，同时，还要加强半导体产业链上游的国际合作，如标准制定和实施，以及争取将更多国际厂商吸引到中国本土半导体产业生态系统当中，这些方面还有很多工作要做。

以目前的态势发展下去，在可预见的未来，中美两国有望占有全球芯片制造业绝大部分市场份额。