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SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1％；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。

依市场来看，中国大陆、中国台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年对中国大陆市场设备出货量可望超越300亿美元，使中国大陆市场在设备支出稳居首位，并持续拉大与其他市场差距，但中国大陆市场较高的基期，也将使得2024年反而呈现略微下滑的表现。

SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备市场历经多年历史性荣景，2023年出现循环性调整，2024年市场可望回温，预估2025年受惠于新晶圆厂成立、产能扩张、以及先进技术和解决方案需求看涨的利基下，将迎来强劲反弹，带动前段和后段制程设备需求成长。

SEMI强调，半导体前段设备销售额（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）继去年达成940亿美元新高后，今年销售预估将达906亿美元，年减3.7％，但优于先前预期。

此外，SEMI也预估，2024年晶圆厂设备销售额预估仅小幅成长3％，2025年随着新晶圆厂建成运转、产能扩张和技术升级带动，需求成长加速，全年对于半导体前段设备的投资金额，预估将近1,100亿美元，成长18％。

半导体后段制程设备，包括测试、组装及封装设备，受到经济成长放缓以及半导体需求疲软影响，2022年起下行走势一路延续至今。2023年测试设备销售额预估将出现15.9％的减幅，降至63亿美元，组装及封装设备未见好转，预估出货金额缩减31％，更将降至40亿美元。