将乐：台风“尼伯特”正在靠近，请做好防范工作

美国为了加强半导体制造在地化，推动芯片法案补助台积电、三星及英特尔等大厂，但各厂商却接连出现人才不足，延后建厂时程与量产时间等问题，华盛顿邮报直言，美国半导体产业最大的问题还是人才，砸大钱找台积电与英特尔，却没有足够的人才库，确实是比较差的一部分。

报导提到，不仅是建厂的工人短缺，晶圆厂运作所需的技术员、工程师及计算机科学家也都不够，为了让更多人投入半导体产业，美国需要小区大学培训、高中职业计划甚至学徒制，但这些策略看似简单，实务执行上并不容易，相当复杂又费时。

报导直言，台积电设厂的所在地亚利桑那州，其实大部分的人并不了解半导体产业，碰上招募人才的问题也就不意外了。

报导喊话，如果美国无法提供足够的人才，应该要做好开放大量外籍人才的准备，目前的学徒制似乎是最有效的做法，每间半导体公司应该都会推出类似措施，解决捉襟见肘的人才问题。

台积电美国厂采用4纳米，量产时间从2024年底延至2025年上半年，二厂跟着延后，采用2纳米预计2028年量产，第三厂量产时间尚未确定，但确定采用2纳米或更先进的制程。