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台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。

半导体业者指出，随SoC（系统单芯片）愈做愈大，未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过，但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战；因此，以台积电为首等生态系加速研发SoIC，希望透过立体堆栈芯片技术，满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求，并避免Die Size持续放大，利用不同制程降低芯片成本。

SoIC技术核心是将多个不同功能芯片垂直堆栈，形成紧密的三维结构。其中，混合键合技术（Hybrid Bonding）是未来AI／HPC芯片互连主流的革命性技术。辉达与AMD目前都在寻求SoIC混合键合间距降至6um甚至4.5um技术，持续向前推进AI芯片极致算力。

现阶段台积电已投入重兵研发SoIC，据悉AMD MI300为目前率先导入SoIC封装之客户，虽仍处良率爬坡阶段，但其余大厂皆大感兴趣，观察今年台积电各大客户动态，除争取于3nm抢下更多产能外，也参考CoWoS发展经验，对SoIC封装技术展现高度兴趣。

其中，台积电最大客户苹果已率先预定2纳米先进制程产能，外传苹果已经释出M5芯片规画2025年跟进SoIC封装并量产，供应链透露，相对于AI芯片，苹果SoIC制作相对容易，台积电为准备产能给大客户，SoIC产能明年将至少扩大一倍，目前SoIC月产能大概4千片，2026年产能将数倍以上成长。

市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预料最快由iPhone 17系列导入。台积电2纳米新设计定案（tape-out）规划2025年量产，包括湿制程设备、AOI检测仪器等族群可望受惠。