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业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。

观察全球硅晶圆市场，供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上，从营收来看，各大厂商最新财报表现不一，有忧有喜，针对未来市况，也是看法不一，但均表示保持积极的态度应对。

 （一）硅晶圆头部厂商“有话说”

目前，全球硅晶圆市场的主要厂商包括日本的信越（Shin-Etsu）、胜高（Sumco），中国台湾环球晶圆（Global Wafer）、合晶（Wafer Works）及嘉晶（Episil），德国世创（Siltronic）、韩国LG Siltron、法国Soitec、芬兰Okmetic。值得注意的是，日本信越化学和SUMCO占据全球硅晶圆市场大半江山。此外，全球硅晶圆生产约近9成来自东亚地区。

1信越化学：硅晶圆需求触底

7月底，信越化学公布上季（2024年4-6月）财报，PVC销售萎缩，不过硅晶圆等半导体材料销售扬升，该季合并营收5979亿日元，较去年同期下滑0.2 %；合并营业利润1,910亿日元，增加0.1%，营业利润为6季来首度呈现增长，合并纯益下滑6.3%至1,440亿日元、纯益连续第6季陷入萎缩。

不过值得一提的是，信越化学上季营业利润、纯利润优于该公司原先（4月时）预估估的1650亿日元、1200亿日元。

图片来源：信越化学

从业务上看，信越化学电子材料事业部营收2270亿日元，成长3.0%，营业利润895亿日元，成长11.8%。相比于其他业务，该业务获利金额居首位。该部门主要以半导体硅晶圆为核心，并包含稀土磁铁、光阻剂、合成石英等。

信越化学还首度公布2024年4月-2025年3月财测预估，合并营收将年增3.5%至2.5兆日元，合并营益将年增4.8%至7350亿日元，合并纯益将年增2.5%至5330亿日元。

信越化学指出，在半导体市场上，自2022年秋天以后开始的调整局面已大致触底，复苏情况依用途、领域而有所差异。在此种情况下，公司致力于照原定计划出货硅晶圆、光阻剂等半导体材料。

信越化学董事轰正彦透露称，硅晶圆需求终于触底，预估12英寸产品出货量在AI需求带动下，将自7- 9月以后逐步增加。相比之下，预计8英寸晶圆的需求将保持低迷。

资料显示，信越化学，全名信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.），于2025-08-04在日本成立，现为全球最大的硅晶圆生产企业。

2胜高：硅晶圆需求将逐步复苏

近日，硅晶圆厂商胜高（SUMCO）公布2024年4-6月财报，合并营收1047亿日元，季增5.7%；合并营业利润至122亿日元，季增3.6%，合并净利润下降36.7%至76亿日元。

数据指出，胜高上季业绩虽陷入萎缩，但营收、营业利润、净利润均超于此前预期的990亿日元、90亿日元、50亿日元。此外，胜高预测，2024年第三季度合并营收1000亿日元。

图片来源：SUMCO

胜高指出，随着客户产量增加，12英寸硅晶圆在Q1触底，Q2期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8英寸以下硅晶圆出货速度依旧缓慢。价格方面，12英寸、8英寸硅晶圆按照长期契约价格。

胜高估计，第三季度，12英寸晶圆的客户库存处于低位。但一些客户和应用可能需要时间来调整传统产品的库存，总体而言，预计发货量将逐步恢复。胜高预计，客户的生产调整将继续进行定价，12英寸和8英寸晶圆均采用长期合同价格，而较小直径晶圆的现货价格因地区和应用的不同而差异很大。

SUMCO透露，每台AI服务器需2片12英寸硅晶圆（不含存储），面积方面，AI服务器所需硅晶圆为一般服务器的3.8倍。

图片来源：胜高

针对市况，胜高表示，整体半导体市场将逐步复苏，数据中心应用需求在强劲人工智能需求的推动下复苏，个人电脑和智能手机应用触底反弹，而工业和汽车应用可能仍处于调整阶段。全年硅晶圆需求应会继续逐步复苏。

胜高曾于今年2月发出示警称，公司本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域当前都较为疲弱，客户手中硅晶圆库存超出正常水准。SUMCO预计短期内市场需求难以复苏，硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

资料显示，胜高（SUMCO）成立于1999年，总部位于日本东京，是一家全球领先的高纯硅片制造商。

3环球晶：半导体产业将在下半年复苏

8月6日，环球晶公布，截至2025-08-04的第二季财务报告，合并营收153.3亿元新台币，季增1.6%，年减14.4%；营业毛利率32.3%，营业净利率22%；2024年上半年累计合并营收304.1亿元新台币，年减16.7%；营业毛利率33.3%，营业净利率24.1%。

环球晶董事长徐秀兰此前指出，新一代高频宽存储器HBM3e堆迭12层，再加上一片最底层的Base die，以及先进封装制程CoWoS对12英寸抛光片的用量也增加，均将促使硅晶圆用量增加。

环球晶表示，2024年全球经济成长预计维持稳定，并有望在2025年略为回升。尽管面临通膨挑战，全球经济仍展现韧性，虽然全球消费者信心和商业活动仍低于疫情前水准，但发展呈正向趋势，支持半导体产业将反弹的预测。

环球晶进一步表示，3D封装技术的进展提高芯片性能，因而推升晶圆使用量，随着电子设备开始导入AI性能，有机会驱动换机潮、进一步增加周遭设备IC和传感器的需求。加上库存水位逐渐去化以及下游客户扩大产能，有望带动对上游半导体晶圆的需求，环球晶圆预期，半导体产业将在2024下半年复苏，并对2025年前景保持乐观。

此外，第三代半导体方面，徐秀兰曾指出，环球晶2023年碳化硅（SiC）业绩成长十倍，原本看好2024年业绩可望再成长二至三倍，不过，因电动车市场需求疲弱，加上中国大陆同业的新产能开出，产品价格面临下滑压力，现在预估2024年碳化硅业绩增幅将约50％。

4合晶科技：重回上升轨道

7月初，半导体硅晶圆大厂合晶科技公布6月合并营收7.61 亿元新台币，较上月成长0.7%，与去年同期相比为年减5.9%；累计其2024年前6月营收为42.15亿元新台币，较去年同期下降19.7%。

合晶科技董事长焦平海曾向外表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。

资料显示，合晶科技成立于1997年，是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品牌销售。

（二）市场风动，全球硅晶圆厂加速建设

硅片亦称之为硅晶圆，是多数半导体的基本材料，位于半导体产业链上游。业界资料显示，目前硅晶圆以12英寸（300mm）与8英寸（200mm）为主流尺寸，二者合计占比超过90%。其中，8英寸硅晶圆主要用于包括MCU、功率半导体MOSFET、汽车半导体、电源管理IC、LCDLED驱动IC等在内的产品；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益。

业界指出，相较于同容量、同制程的DDR5等内存技术，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸增大了35%~45%；同时，HBM制造工艺的复杂性导致晶圆的良率比DDR5低20%~30%。良率的降低意味着在相同的晶圆面积上，能够生产出合格芯片的数量减少，以上两个因素也意味着市场需要耗费更多硅晶圆以满足HBM的生产。

另据TrendForce集邦咨询表示，存储器产业营收创纪录下，原厂将有足够现金流加速投资。预估2025年DRAM、NAND Flash产业资本支出分别年增25%、10%，且有机会上修。此外，存储器生产规模提升将带动对硅晶圆、化学品等上游原料需求。

市场的风向变化无常，但随着细分领域持续增长的拉动下，业界对硅晶圆保持着积极乐观的态度，硅晶圆厂商正在加速布局，以跟上市场变化，备不时之需。从厂商动态来看，全球将新增多座硅晶圆厂，涉及12英寸，包括世创电子、沪硅产业、合晶科技、环球晶等。

1世创电子：新加坡12英寸硅晶圆厂

6月，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）新加坡300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕，投资额为20亿欧元（约155.97亿元人民币）。

新开幕的工厂位于新加坡裕廊集团（JTC）（Tampines）晶圆制造园区内，占地15万平方米，是Siltronic在新加坡最大的硅晶圆生产基地。新工厂于今年年初正式投入生产，预计年底产量可达每月10万个晶圆，未来几年将实现满负荷生产。

该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，该技术能够生产电导率更高的晶圆，适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片。

2沪硅产业：132亿加码12英寸硅片

2024年6月，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

根据公告，沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，预计总投资为91亿元，建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）。

上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”），预计总投资约41亿元，建设切磨抛产能40万片/月。此外，据悉，截至2023年底，上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月。

沪硅产业表示，此次集成电路用300mm硅片产能升级项目目的是为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

3合晶科技：多方布局

合晶科技主要生产8英寸及6英寸以下硅晶圆，并于2022年起跨足12英寸硅晶圆业务。目前，合晶科技生产基地包含龙潭厂（8英寸、12英寸）、杨梅厂（6英寸）、二林厂（12英寸）、上海合晶（6英寸）、郑州合晶（8英寸、12英寸）、上海晶盟磊晶（8英寸）、扬州合晶生产4/5/6英寸晶棒。

上海合晶方面动态：2024年1月，合晶科技子公司上海合晶指出，公司计划以不超过人民币25.75亿元，在中国大陆建设厂房及购置机器设备，该计划在董事会核准后三年内实施。

中科二林园区新厂：据媒体3月报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。

合晶7月初宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。

据透露，合晶彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电，还有英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户，其中，国际客户量产时间在2025年底；郑州厂预计2025年底至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。

合晶规划，目前公司12英寸产品占比约10%，长期目标可达到40%的水准；未来会以轻掺硅晶圆为主，8英寸硅晶圆产能则维持持平，会做去瓶颈的扩充。在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。

4环球晶：布局欧洲和美国

环球晶意大利子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.（MEMC S.p.A.）获得1.03亿欧元研发补助；子公司Global Wafers America, LLC（GWA）也同样获得美国资金补贴。

2025-08-04，环球晶宣布，继欧盟执委会旗下竞争总署核准环球晶意大利子公司MEMC S.p.A.的扩厂计划后，意大利企业暨意大利制造部也提供1.03亿欧元研发补助，将用于打造欧洲最先进12英寸半导体晶圆厂。

徐秀兰指出，MEMC S.p.A.扩厂案第一期投资金额，预计在4亿欧元到4.2亿欧元之间，意国政府补助超过20％，对环球晶建厂成本的减轻，将有显着助益。

意大利新12英寸厂预计在第三季送样客户认证，2025年下半年量产出货，月产能不到10万片，皆为先进产品，期待未来在欧洲市占率可望较目前的30％，再向上提升。

7月17日，美国商务部宣布和环球晶的子公司GWA签署新一份不具约束力的初步条款备忘录，为其提供至高4亿美元的直接补助。

借助此次投资，环球晶圆计划在德州谢尔曼市（ Sherman）建立美国首座用于生产先进芯片的300mm硅晶圆制造设施，以及在密苏里州圣彼得斯市（St. Peters）建立新的300mm SOI硅片（Silicon-on-insulator）晶圆生产设施。

业界认为，美国借此强化其本土半导体供应链稳定性，如果GWA在德州谢尔曼市的生产基地竣工，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进硅晶圆厂。

5SK Siltron：扩建美国SiC厂

2024年4月，SK Siltron 将获得美国政府约7700万美元（约 5.58 亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。

此外据悉，SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS 于今年 2 月获得了美国能源部 5400 万美元（当前约 3.92 亿元人民币）的贷款支持。SK Siltron CSS计划利用美国能源部和密歇根州政府提供的资金，到 2027 年完成其湾城工厂的扩建，该公司正在美国生产用于电动汽车和储能系统（ESS）的 SiC 晶圆，目前在贝城运营一家工厂。

资料指出，SK Siltron是韩国第三大企业集团首尔SK集团的子公司，前身是韩国LG Siltron公司，是目前全球前五大硅晶圆供应商之一。目前，该公司在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。

其中，SK Siltron在韩国主要进行半导体芯片晶圆供应，专注于晶圆制造业务，产品线主要分为Si Wafer（硅晶圆）与SiC Wafer（碳化硅晶圆）两大业务板块。