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据外媒报道，Google 准备跟联发科开发次世代AI芯片「张量处理单元」（TPUs），预计明年开始生产。有外界猜这是从博通手中抢走订单。 但据供应链消息，Google 和博通关系仍持续，亦即博通、联发科都能拿到 Google 订单。

外媒报道指出，Google 过去几年独家合作的 AI 芯片设计商是博通，但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传，Google、博通仍在接洽，计划继续共同设计部分TPU芯片，客观来说，目前CSP业者以双供应商为ASIC委外设计策略，确保其ASIC委外设计的稳定性与多样性。

据供应链消息，Google 明年（2026 年）第七代 TPU（TPU v7）预期会有两个版本，分别是 3 纳米 v7p 和 v7e。 v7p 仍交由博通设计，v7e 版本则由 Google 团队设计 ASIC die，搭配联发科 I/O 解决方案，这部分营收由联发科受惠。

博通在财报会议上预期，第二季将有44亿美元营收来自AI半导体，主要来自超大规模云端业者投资于客制化AI芯片，以提升数据中心运算能力。 博通主要ASIC业务以Google占比最高，TPU芯片占博通ASIC比例达60%~80%。

Google 选择联发科有一部分原因，跟联发科与台积电关系密切，且与博通相比，每颗芯片向Google收取的费用较低。

研究公司Omdia资料指出，Google 去年在 TPU 支出介于 60 亿至 90 亿美元，这是根据博通去年 AI 半导体营收目标估算。