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【EEPW 电子产品世界 讯】随着全球半导体竞争不断升级，欧洲议会多位议员近日联合呼吁欧盟委员会尽快启动新一轮半导体支持计划——“芯片法案2.0”，以应对当前在人工智能（AI）芯片和关键半导体技术方面的能力缺口。

一封由54名欧洲议会议员共同签署的公开信指出，尽管“欧洲芯片法案”已为地区产业发展奠定初步基础，但在实际吸引全球领先芯片制造商方面收效甚微。议员们呼吁，欧盟必须采取更具战略性和吸引力的举措，打造一个面向研发、投资和技术创新的半导体产业核心地带。

“我们必须采取果断行动，使欧洲不仅具备制造能力，更成为先进芯片研发和创新的热土。”议员们在信中强调。信中特别提到，当前AI芯片需求暴增，欧洲在这一关键技术赛道中已显现落后趋势，若不及时补齐短板，未来在全球科技竞争中将进一步被边缘化。

“芯片法案2.0”被认为将侧重于解决三大核心问题：加强本地AI芯片研发能力、优化产业投资环境，以及推动学研机构与企业之间的深度合作。议员们建议，该计划应加大对初创企业、研究机构以及本地供应链的支持，同时引入更具吸引力的激励政策，以吸纳全球技术资源和人才。

此前，欧盟在原“芯片法案”框架下曾承诺到2030年将欧洲全球半导体市场份额提升至20%，但实际进展缓慢，台积电、三星等头部芯片企业至今并未在欧洲设立大规模制造基地。

在当前全球科技力量重新布局的背景下，欧洲若希望在AI、量子计算、5G/6G等前沿领域掌握更多主动权，“芯片法案2.0”的推出与实施将成为至关重要的一步。