北京东城·河北正定文艺交流座谈在正定县举办

小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。

这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资将于 2025 年开始。

与此同时，据《每日星报》援引雷锋称，小米已经为其XRING01芯片的开发拨款 135 亿元人民币，为超过 2,500 名员工的团队提供支持。

据报道，小米的 XRING01 采用台积电的 3nm 工艺制造，正如中国媒体 ICsmart 所提到的。该报告指出，小米是继苹果、三星和华为之后，全球第四个开发自己的移动 SoC 的智能手机品牌。2017 年，它推出了第一款自主研发的芯片 Surge S1，但由于基带能力弱，在市场上失败。

据 GSMArena 称，除了备受期待的内部 XRING 01 智能手机芯片组首次亮相外，小米还准备在本周晚些时候举行重大产品发布会，恰逢其成立 15 周年。据 GSMArena 指出，该公司确认将于 5 月 22 日推出小米 15S Pro（小米 15 Pro 的升级版），以及小米 Pad 7 Ultra 和其首款电动 SUV YU7。