外媒关注美航母先访菲越再与日本军演：意在“威慑中国”
- 智能手机和电动汽车 （EV） 行业正处于翻天覆地的变化的边缘。小米曾经是廉价硬件的颠覆者，现在正在通过其内部芯片战略积极挑战半导体巨头高通和联发科。小米的 3nm 旗舰处理器 XRING O1 是这场革命的先锋。但这并不是普通的芯片，它代表着减少对外国供应商的依赖，开拓优质市场份额，并重新定义中国科技生态系统的大胆尝试。XRING O1：改变游戏规则的3nm 小米的 XRING O1 由台积电采用尖端 3nm 工艺制造，在性能上与苹果的 A18 Pro 和高通的骁龙 8 Elite 相媲美，同时优先考虑能
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- 斯坦德机器人（无锡）股份有限公司正式向港交所递交招股说明书，计划通过 “18C章程” 在港交所主板挂牌上市，中信证券和国泰君安国际担任联席保荐人。斯坦德机器人是全球领先的工业智能移动机器人解决方案提供商，致力于赋能多种工业场景中的智慧工厂。公司可量身定制一站式解决方案，包括核心机器人技术平台、多功能工业智能机器人产品系列以及all-in-one智能协同系统RoboVerse。根据灼识咨询的资料，按2024年销量计算，斯坦德是全球第五大工业智能移动机器人解决方案提供商，同时也是第四大工业具身智能机器人解决方
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- 小米近日以近6.4亿元人民币的价格，成功收购了北京亦庄新城一块占地面积约48.51万平方米的工业用地，租赁期为50年。据北京市规划与自然资源委员会数据显示，该地块由小米旗下的小米景曦科技竞得。业界推测，这块土地可能用于建设小米的北京第三工厂，进一步扩大电动车产能。据CarNewsChina援引工商登记数据，小米近期在北京和上海的布局，显示出其在新能源车和智能出行领域的积极态势。小米CEO雷军日前在微博宣布，下一款车型小米YU7预计在6月底亮相，并计划于7月开始交付。这表明小米正在加速推进电动车的量产计划。
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- 小米创始人雷军在小米投资者大会上表示，汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利。根据小米发布的一季报显示，今年第一季度，智能电动汽车及AI等创新业务分部的营收为186亿元，亏损5亿元。其中，智能电动汽车业务收入为181亿元，占智能电动汽车及AI等创新业务总营收的比例超97%，该项业务的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，经营亏损5亿元。在旗下第二款电动车YU7的智驾研发投入上，小米的总预算为35亿元，雷军称该投入在行业内处于领先水平。最新推出的小
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- 据博主数码闲聊站透露，小米目前正集中力量研发自研芯片，重点攻坚5G基带技术，目标是将其性能提升至预期水平。现阶段，玄戒芯片的搭载率较低，主要应用于旗舰产品，短期内不会扩展至非旗舰系列。未来，玄戒芯片将与联发科和高通平台长期共存。据悉，玄戒O1芯片首次搭载于小米15S Pro，这款旗舰机型同时还外挂了联发科T800基带芯片。小米此前已在4G基带领域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基带，并成功应用于小米手表S4 15周年纪念版，支持eSIM功能。基于小米过去15年积累的蜂窝验证体系，玄戒T1通过了7000
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- 路透社报道，全球监控设备制造商与印度主管机关近几周就颇具争议的安全新规定产生冲突。新规定要求，监控设备制造商必须提交硬件、软件和源代码供印度政府实验室评估，这一测试政策引发业界对供应中断风险的警告。无论是中国企业如海康威视、大华、小米，还是韩国韩华、美国摩托罗拉解决方案等，均需将设备送交印度政府实验室检测通过后方可在印度市场销售。制造商们指出，测试能力不足、工厂检查繁琐以及政府对敏感源代码的审查都存在问题，导致企业获批缓慢，可能扰乱基础设施建设和商业计划。检测机构方面，印度标准化测试与质量认证局负责审查设
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- 5月28日消息，小米已经发布了2025Q1财报，其中显示本季度总营收1113亿元，连续两个季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首超百亿，同比增长64.5%。手机业务非常亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%，位居第一。在投资者电话会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰谈及了自研玄戒芯片的应用规划问题。他表示，小米先从最难的旗舰芯片开始做，达到预期之后再考虑其他的，目前没有考虑做非旗舰芯片。"先把旗舰芯片做好，把Modem(基带芯片)做好，现在Modem做到了4G，接下来把5G攻
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- 截止2025-08-04，小米SU7系列累计交付已超过 25.8 万台。小米将扩充产能，冲刺2025年全年交付35万台的目标。5月27日，小米集团发布2025年第一季度业绩报告，2025年Q1小米营收同比增长47.4%至1113亿元，继2024年Q4后再破千亿；经调整净利润首次突破百亿，达到107亿元，同比增幅高达64.5%。手机×AIoT的核心业务收入为927亿元，同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元，同比增长8.9%，IoT与生活消费产品业务收入323亿元，同比增长58.7%。备受外界关注的
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- 5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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- 高通在官网发布公告，正式宣布与小米达成全新多年期战略合作协议。小米与高通在手机芯片供应方面有着长达15年的合作，从2011年小米1发布起，在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们携手并进，持续推出卓越的产品，引领全球智能手机的创新步伐。我们珍视15年来建立的密切合作关系，并期待在未来继续携手共进，让骁龙平台赋能小米的高端智能手机。我们期待在汽车、智能家居产品、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等
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- 今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。此前据外媒WCCFtech报道，
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- 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
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- 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
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- 5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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- 继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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