2018年目标大战开启 更多房企吹响冲击“千亿”号角

全球最大的合同芯片制造商台积电制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在评估何时将 ASML 的尖端高数值孔径 （NA） 机器用于其未来的工艺节点，一位高管周二表示。

芯片制造商正在权衡这些价值近 4 亿美元的机器的速度和精度优势何时会超过芯片制造厂中最昂贵的设备几乎翻倍的价格标签。

当被问及台积电是否计划将这台机器用于其即将推出的 A14 和未来节点的增强版本时，Kevin Zhang 表示，该公司尚未找到令人信服的理由。

“A14，我所说的增强，在不使用 High-NA 的情况下非常可观。因此，我们的技术团队继续寻找一种方法，通过获得扩展优势来延长当前（低 NA EUV 机器）的使用寿命，“他在新闻发布会上说。

“只要他们继续找到方法，显然我们就不必使用它，”张说。

竞争对手英特尔计划在其未来的制造工艺中使用 High-NA EUV 机器，称为 14A，以试图重振其合同芯片业务并更好地与台积电竞争。

但是，英特尔还表示，客户仍然可以选择使用更旧和更成熟的技术。

在 ASML 的上一份收益报告中，首席执行官 Christophe Fouquet 表示，他预计客户将在 2026-2027 年之前测试 High-NA 的大批量制造准备情况，然后再在后期阶段在其最先进的节点上评估该工具。

去年，张曾告诉记者，台积电不会将 High-NA 用于其 A16 节点，并补充说他不喜欢标价。

到目前为止，ASML 已向全球三家客户（包括英特尔、台积电和三星）运送了 5 台 180 吨的双层机器。