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日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。

报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其进行投资。

时田23日在横滨市召开的定期股东会上表示，若先进半导体供应商的选择更多，将有助于强化富士通整体供应链的稳定性，暗示Rapidus对于稳定供应链非常有用。 时田进一步表示，若是未来Rapidus具备制造能力，富士通则不排除将部分产能转向Rapidus，藉此减少对海外供应商的依赖。

除了富士通之外，本田汽车也传出考虑投资Rapidus的消息，目的在确保电动车与自驾车领域的先进芯片供应稳定。 报道称，本田计划自行设计AI芯片，并与晶圆代工厂合作生产。 本田已在2023年与台积电签署战略合作协议，目前仍以台积电为主要供应伙伴，但同样关注地缘政治风险，希望分散风险。

Rapidus目前正积极推进2纳米制程的量产计划。 该公司已于今年4月1日启用2纳米试产线，预计今年7月完成第一批原型芯片。 社长小池淳义指出，公司希望在今年内明确掌握潜在客户群，目前正与多家企业洽谈，包括AI新创与Google、苹果、Meta、亚马逊、微软等科技巨头，展现拓展国际市场的强大野心。