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根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿美元，这得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。
晶圆厂设备 （WFE） 部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过之前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加带动，在人工智能相关产能建设和高级工艺迁移的推动下，2026 年将进一步扩张至 1221 亿美元。
后端部分也在继续复苏。半导体测试设备销售额预计将在 2024 年强劲增长后，到 2025 年飙升 23.2%，达到 93 亿美元。预计到 2025 年，装配和包装设备将增长 7.7%，达到 54 亿美元，这两个细分市场的势头将延续到 2026 年。尽管汽车、工业和消费领域仍然存在一些疲软，但设备复杂性不断上升以及人工智能和高带宽内存 （HBM） 的性能需求推动了这一扩张。
在WFE中，代工和逻辑应用预计将在2025年增长6.7%，达到648亿美元，2026年将再增长6.6%，这得益于对先进节点的需求和2nm全能栅极（GAA）生产的爬坡提升。
与内存相关的投资也在反弹。继 2024 年小幅反弹后，NAND 设备预计到 2025 年将增长 42.5%，达到 137 亿美元，并在 3D NAND 创新的支持下，到 2026 年将达到 150 亿美元。同时，DRAM 设备预计 2025 年将增长 6.4%，2026 年将增长 12.1%，人工智能中使用的 HBM 需求强劲。
从地区来看，到 2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是主要市场。尽管从 2024 年的峰值回落，但中国仍领先。虽然预计大多数地区将增加支出，但贸易政策风险可能会抑制整体增长。
SEMI 的预测借鉴了其全球供应商数据、WWSEMS 计划和 SEMI 世界晶圆厂预测。
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