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AI与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程、摩尔定律推进趋缓，然而先进封装技术已成为提升整体算力的关键战场。

近期，市场流传一份NVIDIA与供应链研发导入「CoWoP」的技术蓝图，这当中有什么值得观察之处？ 以下为进一步的分析解读。

从CoWoS到CoWoP 减去封装基板受瞩

近期业界流传一份名为「CoWoP」的全新封装架构，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技术蓝图，据悉，为现有CoWoS的技术演进。

供应链业者透露，「CoWoP=CoWoS-基板」，据该资料显示，CoWoP预计2026年10月在NVIDIA的GR150（Rubin）平台上实现，将是CoWoS与CoWoP「并行」的先进封装策略。

台积电、NVIDIA将与日月光集团旗下的矽品、PCB、设备等供应链，预计2025年9月后，再研议讨论450mmx450mm的可行性设计。

供应链业者表示，目前台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），已成为特用芯片（ASIC）、NVIDIA H100、H200等更先进AI GPU的标配，其结构涵盖芯片（GPU + HBM）、硅中间层（interposer）、封装基板（Package Substrate），最终再以BGA方式焊接到服务器主板。

而据悉，CoWoP技术，简单来说，就是「CoWoS减去封装基板」。 也就是将芯片与中间层组合后，直接安装在强化设计的主板（Platform PCB）上，跳过传统的封装基板与BGA步骤，主板需直接承担高精度讯号与电源布线的功能。

这项删减封装基板一事看似容易，但在技术层面上则难度相当高。

NVIDIA企图再建构护城河 CoWoP带来七大改变

供应链业者表示，NVIDIA正计划透过CoWoP，将原本集中于芯片制程的性能瓶颈，转移至封装与系统级互连，以此建立新的技术护城河。

整体而言，目标就是透过高度系统整合与平台定义权，主导未来AI芯片的标准。

据供应链流传的技术蓝图分析，CoWoP未来可带来「七大改变」，包括：

一、讯号完整性（SI）提升：省去一层封装基板，讯号路径更短、更直接，NVLink和HBM通讯损耗显著降低，传输距离可延长。

二、电源完整性（PI）强化：电压调节器可更靠近GPU，减少寄生参数。

三、散热效能提升：取消芯片上盖（lid），芯片直接接触，带来更佳散热效果。

四、降低PCB热膨胀系数，解决翘曲问题。

五、改善电迁移（Electromigration）。

六、降低ASIC成本（无封装、无盖子）。

七、支持更弹性的芯片模块整合方式，迈向无封装架构长期愿景。

CoWoP有四大挑战 载板技术成熟度高

不过，业界人士指出，CoWoP面对的挑战仍不少，包括：

其一，主板技术门槛大幅提高，Platform PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度与材料控制。

其二，返修与良率压力剧增，GPU裸晶直接焊接主板，失败即报废，制程容错空间低。

其三，系统协同设计更复杂，增加开发成本。

其四，技术转移成本高。

供应链认为，这一技术若顺利推进，主板转变为芯片的「最后一层封装」，不仅能降低整体成本，更将主导AI硬件平台的定义权。

不过也仍有PCB业者认为，目前载板技术相对成熟，价格合理，CoWoP欲取代传统封装，仍需时间。

尽管如此，目前市场盛传的技术蓝图资料仍显示，CoWoP已在2025年7月，被列入称为GB100的内部测试平台中，预计2026年10月在GR150平台上，实现CoWoS与CoWoP并行封装策略。

业界推估，台积电、NVIDIA将与封测端的矽品、PCB、设备等供应链，在2025年9月供应链论坛后，可望再研议讨论450mmx450mm尺寸可行性设计。

而据DIGITIMES Research初步分析，GB100、GR150等，推估是NVIDIA内部工程测试品，例如用上一世代的Grace CPU，搭配这一代的Rubin GPU平台，或是Blackwell GPU平台，进行先进封装技术的各种研发讨论，并不一定会商品化对外销售，但在Vera CPU新平台整装上阵前，持续进行技术开发。

尽管如此，NVIDIA携手台积电等供应链，多方大胆尝试先进封装的进化可能性，确实是现在进行式。 预计2026年的半导体先进封装技术发展，更为精彩。