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- AI与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程、摩尔定律推进趋缓，然而先进封装技术已成为提升整体算力的关键战场。近期，市场流传一份NVIDIA与供应链研发导入「CoWoP」的技术蓝图，这当中有什么值得观察之处？ 以下为进一步的分析解读。近期业界流传一份名为「CoWoP」的技术蓝图，引发半导体、PCB业界高度关注。 不具名供应链业者提供。从CoWoS到CoWoP 减去封装基板受瞩近期业界流传一份名为「CoWoP」的全新封装架构，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技术蓝图
- 关键字：
先进封装 NVIDIA GR150 CoWoP
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