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  全球纯半导体代工行业的收入预计将从 2021 年的 1050 亿美元增长到 2025 年的创纪录的 1650 亿美元，2021 年至 2025 年复合年增长率为 12%。

• 在人工智能智能手机、HPC 和服务器芯片组的推动下，先进节点（7nm 及以下）将在 2025 年贡献总收入的 56% 以上。

• 与四年前相比，成熟节点将基本持平，但 28nm 仍将是亮点。

• 2nm 的引入将使组合更多地转向先进节点收入，到 2027 年，仅 2nm 就占收入组合的 10% 以上。

根据 Counterpoint 的季度代工市场更新，全球纯半导体代工行业的收入将在 2025 年同比增长 17%，超过 1650 亿美元，高于 2021 年的 1050 亿美元，并反映 2021-2025 年期间的复合年增长率为 12%。事实证明，先进的 3nm 和 5/4nm 节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计 2025 年 3nm 节点的收入将同比增长 600% 以上，达到 300 亿美元左右，但在积极的节点迁移的推动下，5/4nm 节点将继续保持受欢迎，产生超过 400 亿美元的收入。总体而言，包括 7nm 在内的这些先进节点将在 2025 年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一激增凸显了该行业对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰人工智能智能手机的技术迁移、NPU 驱动的 AI PC 解决方案的兴起，以及对 AI ASIC、GPU 和高性能计算 （HPC） 解决方案不断增长的需求。

高级分析师William Li在评论半导体市场收入时表示：“展望未来，2nm节点虽然预计在2025年仅占总收入的1%，但随着台积电增加其在台湾的新产能，该节点有望迅速扩张。预计到 2027 年，该节点将占收入的 10% 以上。我们相信，由于人工智能和计算应用（从云到边缘）的需求不断增长，2nm 将在未来五年左右的时间里成为寿命最长、最具影响力的节点之一，在业务贡献方面超过以前的节点。
从其他节点来看，20-12nm 范围预计将保持稳定，对总收入的贡献率为 7%，因为我们继续看到一些芯片应用从成熟节点通过这些节点迁移到高级节点。
因此，28nm及以上等成熟节点的总份额预计将在2025年从2021年的54%下降至36%，并表明遗留技术正在逐步淘汰。然而，与四年前相比，收入预计将基本持平，其中 28nm 是这些成熟节点中唯一的亮点，复合年增长率为 5%。
总体而言，预计2025年全球纯半导体代工行业的收入将同比增长17%，这再次证实了先进工艺节点继续推动半导体市场和技术趋势。在先进节点端的台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔也不甘落后。对于其余节点，联华电子、格芯方德和中芯国际继续看到健康的需求，尽管从收入来看，它们的增长速度可能无法达到先进节点的速度。虽然采用高数值孔孔径EUV和其他技术的前端工艺不断创新，但后端封装工艺也见证了多样化的创新和收入机会，例如通过HBM内存集成和向小芯片封装的迁移。