肚子很硬是什么原因

提问：全球半导体制造竞争最惨烈的国家是哪个？

现在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后两位大统领的政策扶持，目前全球能够量产3nm工艺的三家晶圆厂都在美国建立了晶圆厂服务美国本地客户，同时还加上在成熟晶圆市场突然发力的德州仪器。只不过三家先进晶圆厂最近的境遇实在是天壤之别。台积电被高看未来市值可能逼近3万亿，而英特尔短短18个月内裁员超三成，三星电子2025年第二季度其芯片制造部门的营业利润同比下降94%，但下降是由巨大的库存成本推动的。 

当人们认为半导体制造市场台积电将一骑绝尘之际，爱出风头的马斯克出手了，一张价值165亿美元的代工合同送给风雨飘摇的三星半导体，而订单的主体是三星美国德州泰勒工厂，这家在一个月前还因为缺乏客户而面临无法开工窘境的工厂忽然之间迎来了接近设计最大产能半数规模的订单，现在可能泰勒工厂要做的事情就是赶紧加快建设步伐以及招募员工，千万不要耽搁了2026年的投产计划。 

三星晶圆制造新代言人——马斯克 

泰勒工厂是三星践行美国晶圆制造的行动，去年12月作为《芯片法案》的一部分，拜登政府承诺提供 47.5 亿美元支持三星德克萨斯州的半导体工厂。美国前商务部长吉娜·雷蒙多当时表示，这笔资金将确保美国保持“源源不断”的人工智能和国家安全应用所必需的芯片。相比于台积电亚利桑那工厂的轰轰烈烈，三星泰勒工厂因为种种原因始终是个“反面典型“，建设进展缓慢，进度缺乏保障，员工招募迟滞，甚至连意向客户都寥寥无几。 

三星和特斯拉之间的合同据马斯克自己透露165亿仅仅是保底金额，即使按照分摊到8年（2026-2033）时间内，每年的合同金额也超过了20亿美元（这个数字约是整个三星晶圆代工业务现在年营收的四分之一），对三星目前泰勒工厂生产能力来说，这笔订单几乎确保工厂在投产前几年不会面临严重亏损，而这点目前台积电的亚利桑那工厂都没有做到。在解释为何选择三星的泰勒工厂做代工伙伴而非更稳妥的台积电，马斯克给出的最大理由似乎是泰勒工厂离他很近，“三星同意允许特斯拉协助最大限度地提高制造效率。这是一个关键点，因为我将亲自走在这条线上，以加快前进的步伐。而且这个工厂位置很方便，离我家不远”。这么看，刚刚卸任DOGE部长位置并回归企业家身份的马斯克，似乎又要在自己身上贴上“三星晶圆厂经理”这个标签。 

相比于特斯拉的巨额订单给三星回了一口血带来的影响，马斯克的话似乎引发整个晶圆代工格局的新变化。想象一下，看到马斯克穿着兔子服在晶圆厂内与产线操作员交谈，在商务领域呆滞刻板的韩国技术员该如何面对这样一个可能颠覆整个芯片制造行业的人不容置喙的指手画脚？更重要的是，马斯克可能会亲自上阵跟半导体设备供应商进行性价比谈判和设备定制，过去这种定制权力似乎只属于英特尔……，甚至马斯克的超级工厂概念和机器工人概念将会影响多少三星泰勒工厂的运营，泰勒工厂是否会临时修改设计图纸来迎合马斯克的芯片采购需求，这些都不是天方夜谭。 

从业界分析来看，假设每片12英寸晶圆的成本为2万美元，每片晶圆上可切割300个芯片，且良率达到100%，那么这份165亿美元的合同将在8年内生产出2.475亿个芯片。即便将良率调整为70%，并假设每辆车使用2个芯片，这一产量仍远超Tesla当前的电动车销售规模。根据财报数据，Tesla在2023年和2024年分别仅售出180万辆和179万辆电动车，订单量与实际需求显然不成比例。解释只有一个，就是这次合作的不是简单的特斯拉汽车芯片，而是包含特斯拉未来的机器人和AI计划等全面的产品合作。 

当然，特斯拉并不是第一次跟三星合作，目前，三星生产特斯拉的AI4芯片，该芯片主要应用于全自动驾驶辅助系统。当然，特斯拉始终确保自身供应链多元化，包括台积电（台积电），该公司计划最初在中国台湾生产特斯拉的AI5芯片，后来转向在亚利桑那州生产。这次特斯拉选择三星合作新A16芯片的合同表明，特斯拉的战略包括准备多代人工智能处理器，以增强其自动驾驶汽车开发计划。 

其实从商务角度上看，特斯拉选择泰勒工厂有很多理由，首先特斯拉现在拥有有保证的前端芯片供应链：美国采购、抗关税、汽车级芯片产能，更重要的是，这种庞大的订单额度可以让泰勒工厂为特斯拉单独开辟一条生产线，这是台积电曾经多次拒绝过的苹果的特权要求。相比于台积电的亚利桑那工厂，产能也许是马斯克最看重的一环，在台积电无法保证足够产能留给特斯拉的前提下，三星的介入无疑是马斯克深思熟虑后更有利的选择。好吧，起码这笔订单如果正常运作，那么马斯克现在可以为其机器人、汽车等重点产品确保最关键的人工智能芯片产能，这种产能让特斯拉完全不用看英伟达和台积电的脸色。 

受伤的只有英特尔 

拿下特斯拉庞大的订单，加上可能到来的高通先进工艺订单，三星晶圆代工业务似乎在短短两个月内从地狱回到天堂，现在泰勒工厂可以全速推进，先进工艺也有钱继续支持研发，甚至未来产线流程和运营都可以学习借鉴马斯克，下一步是时候该好好整理一下自己面临的HBM困境了。

全球晶圆制造和封测市场份额占比变化（24Q1-25Q1）

上一个季度三星半导体的利润表现令人失望，凸显了这家全球最大存储芯片制造商面临的日益严峻的挑战。该关键业务部门的营业利润仅为 4000 亿韩元（2.88 亿美元），远低于分析师普遍预期的 2.73 万亿韩元。这一短缺主要归因于其代工部门的亏损不断增加以及美国收紧了对高带宽内存（HBM）芯片的出口管制。虽然三星依然是存储芯片的领导者，但其领先优势逐渐缩小，特别是在AI应用所需要的HBM芯片方面，三星的地位仍然脆弱。它一直在努力获得英伟达对其最新产品的认证，这使得竞争对手SK海力士能够在快速扩张的人工智能内存市场中建立主导地位，而另一个主要竞争对手美光则利用美国制造的优势更好地拉近与英伟达和AMD的距离。分析师估计，三星如果能够通过英伟达的认证，出货的HBM3E 可能贡献高达20亿美元的年化收入，这笔款项本可以在更广泛的行业低迷的情况下提振其内存业务。 

但是， SK海力士利用其 1b DRAM 技术实现了更高的良率和更快的生产爬坡时间，使其比三星基于1a的 HBM3E 具有性能优势。三星的1c DRAM是专为HBM4设计的技术，代表了其在人工智能驱动内存领域重拾动力的最雄心勃勃的努力。截至 2025 年第二季度，该公司已经突破了一个关键的产量障碍，生产率提高到 30-40%。这一进展是在全英贤副会长的领导下通过重新设计的流程实现的，使 2025 年底的量产有望实现。然而，延误仍然存在。原定的1c DRAM 量产时间表（2024 年底）已被推迟，迫使三星将其HBM4 路线图推迟到 2026 年。这种滞后并非微不足道：SK 海力士和美光已经在 2025年初对 HBM4 进行样品送检，并计划于 2026 年生产。三星的 HBM4 承诺 2.0 TB/s 带宽和 2048 位接口，如果及时部署，仍然可以脱颖而出，但时间已经非常窘迫了。 

目前三星的计划是对代工和内存部门的垂直整合以提供潜在的优势。通过内部化HBM4 生产，三星可以比依赖第三方代工厂的竞争对手更有效地为AMD和NVIDIA等客户定制其产品。然而，这一优势取决于解决产量问题和迅速扩大生产规模，三星的1c DRAM是否能够缩小性能差距，或者延迟是否会巩固 SK 海力士和美光作为下一代 HBM 竞赛中主导者的地位。 

对于台积电来说，失去特斯拉的订单不是什么好消息，但也不能说有多糟糕。毕竟马斯克要的肯定很多，而且会插手很多，这点当年的苹果都没做到，马斯克区区一年20亿的订单（订单额只占台积电营收3%）还不足以让台积电开放自己的工厂给合作方。而且亚利桑那工厂虽然规模宏大，但前期产能有英伟达、AMD以及苹果、谷歌、微软这几家（或许还要加上英特尔）撑着，短期内也没啥大空间给野心很大的马斯克。唯一不利的消息大概是，三星泰勒工厂的顺利运营，进一步压缩了台积电在客户面前的议价权，（亚利桑那工厂最受关注的）利润可能会少一点，短期内自己最大的对手三星似乎从奄奄一息又满血复活了。

2025年一季度，台积电在代工市场的份额占比高达67.6%，快接近垄断了。

所以，真正受伤的可能只有英特尔一家了。毕竟英特尔将自己复苏的关键押注在晶圆代工方面，而其晶圆代工业务最大的优势就是美国本地生产，如果三星泰勒工厂不能如期投产，那么自己的竞争对手只有一个产能可能排得满满当当的台积电亚利桑那工厂，自己从台积电手上拿下一些客户或者分摊一些客户订单机会很大。现在三星的泰勒工厂将如期投产，自己18A工艺已经放弃供给代工市场，14A前途未卜，虽然号称开放给客户深度参与的机会，但是跟马斯克自己说的要亲自去产线走一走相比，着实不够坦诚。按照泰勒工厂一年30-40亿左右的订单规模，英特尔面临的潜在年代工订单损失接近20亿，这笔钱对于志在以代工业务实现“MIGA（让英特尔再度伟大）“的管理层来说，似乎很难找到缺口。而英特尔目前披露的两个主要目标客户中，高通在2nm工艺上跟三星走得似乎更近，而苹果无疑只是找TSMC的备选，曾经合作密切的三星似乎比英特尔优势更大。

 现在，特斯拉和三星的合作似乎已经达成，对三星半导体来说，特斯拉加上可能的高通也许会弥补在HBM上损失的订单规模，从而继续维持工艺开发所需的必要资本支出。而即将深度参与三星泰勒工厂运营的马斯克，似乎注定要在晶圆代工这个领域再秀一把。不知道马斯克的超级工厂概念是否能够改变这项地球上最精密的自动化量产工艺的未来格局，毕竟相比于向东高傲向西卑微的韩国人，马斯克似乎更愿意去拥抱华夏文明来面对台积电的霸主地位。