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这一关键点的主要推动因素包括：过渡到并行和多核处理，以提高功效;FPGA成为前沿的新半导体工艺技术;嵌入式系统中越来越多的使用了FPGA;摩尔定律的经济现实;CPU在体系结构上的增强。
随着SoC FPGA时代的来临，系统设计人员在选择这些器件时需要考虑以下关键策略问题：
·哪些器件会经历“平台效应”，使得供应商、辅助支撑系统以及用户之间出现“自我增强循环”?
·哪些器件能够在多种选择中支持IP重用 ?
·哪些FPGA技术能够最大限度的降低成本，提高性能 ?
SoC FPGA的关键点
业界集成FPGA和CPU系统在第一个十年发展中既有成功也有失败。最初的SoC FPGA在商业上并不是很成功，而 FPGA中的软核 CPU得到了广泛应用，这表明市场对FPGA和CPU技术集成有基本的需求。各种新的因素改变了业界环境，导致关键点的出现，SoC FPGA将在市场上获得非常广泛的应用。
推动业界这一关键点出现的关键因素包括： 计算功效 、FPGA过渡到前沿工艺技术 、FPGA在嵌入式系统中的应用、摩尔定律的经济现实 、CPU在体系结构上的增强。
计算功效
计算的发展趋势是并行处理，近期集中在处理器从高成本的单核处理发展到多核实现上。在提高计算性能的同时降低功耗，这促使人们采用FPGA逻辑作为CPU的硬件加速器。
一个 SoC FPGA系统提高了功效，实现了灵活的软件划分。SoC FPGA支持数百路数据信号连接不同的功能区，实现每秒100-gigabits (Gbps)带宽，甚至更大的带宽，其延时在纳秒级，性能和延时比分立器件要高几个数量级。而且，单个集成平台支持存储器控制器的共享，宽带存储器可以访问硬件加速器。
性能的提高以及存储器访问功能支持采用 FPGA来实现功能更强的加速器，以满足各种各样的计算要求。由于硬件加速器在功效上要比 CPU高 1,000多倍，因此，与简单的多核并行方法相比，采用 SoC FPGA进行设计是实现高功效计算较好的方法。
FPGA过渡到前沿工艺技术
在 2000年，最新的 FPGA采用了 130-nm工艺技术进行开发，而目前的 CPU采用的是90-nm工艺技术。由于有更高级的 CPU，因此，第一代 SoC FPGA的推出有些滞后。然而，当今的前沿 FPGA采用 28-nm工艺技术，相对而言只有很少的商用 CPU或者ASSP使用了这一工艺技术，当然在今后有可能使用该技术。FPGA在工艺技术上的优势明显增强了这些集成器件的市场潜力，供应商也倾向于在这方面加大投入，这是因为设计人员不需要在 CPU性能上作出牺牲，如图1所示。
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