河南：让非遗活起来、传下去、走得远
- 来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在二维平面（2D）上，存在尺寸相关的限制，需要开发新的芯片集成技术。为了高性能计算，研究人员通过采用 3D 堆叠计算架构开发了一种新型电源技术，该架构由直接堆叠的动态随机存取存储器上放置的处理单元组成，这是 3D 芯片封装的重大进步。为了实现 BBCube，研究人员开发了涉及精确和高速键合技
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2.5D/3D封装 工艺制程
- 来自日本东京科学研究所 （Science Tokyo） 的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装 （SiP） 方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面 （2D） 中，具有与尺寸相关的限制，因此需要开发新型芯片集成技术。对于高性能计算，研究人员通过采用 3D 堆栈计算架构开发了一种新颖的电源技术，该架构由直接放置在动态随机存取存储器堆栈上方的处理单元组成，标志着 3D 芯片封装的重大进步。为了实现 BBCube，研究人员开发了涉及精确和高速粘合
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2.5D/3D 芯片技术 半导体封装
- 12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封装平台 富士通 MONAKA 处理器
- 随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。什么是3.5D封装技术3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，创造了一种新的架构。能够缩短信号传输的距离，大幅提升处理速度，这对于人工智能和大数据应用尤为重要。不过，既然有了全新的名称，必然要带有新的技术加持 —— 混合键和技术（Hybrid Bonding）。混合键合技术的应用为3.
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封装技术 TSV 中介层 3.5D
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单
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炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
- 目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
- 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
- 西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
- 在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平台及2.5D 封装技术，为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平台拥有141亿个晶体管，采用先进的2.5D封装技术，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型
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FinFET 2.5D
- 根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。 而消费性、高效能运算与网络(HPC&
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2.5D 3D封装
- 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7? ASIC设计系统上。 “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封
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格芯 2.5D
- 关注秋季手机新品发布会的同学一定会发现，2.5D屏幕设计已然成为了各家旗舰机的标配。可以说2.5D屏幕是继金属材质之后，众厂家热捧的下一个技术名词。上至高大上的iPhone6，下至国产性价比旗舰IUNI U3，无一例外全部采用。
但可能有读者朋友不是很清楚什么是2.5D屏幕，这里小编来给大家科普一下。其实2.5D屏幕并非是黑科技。早在几年之前，就已经有厂商使用了2.5D屏 幕技术。最出名的，当属诺记的N9以及Lumia 800。所谓的2.5D屏幕，指的是手机屏幕最外面
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2.5D iPhone6
- 中国北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士领先的 GPS 技术供应商 u-blox 公司近日宣布推出两款革命性的低电压 GPS 模块：NEO-5D与 NEO-5G。这两款产品为世界上第一种工作于 1.8V的模块，与先前产品相比能降低至少 40% 能耗，因此耗电很低而且性能卓越。
NEO-5D 和 NEO-5G 基于 u-blox 公司的 u-blox 5 定位引擎，提供了与 NEO-5M 和 NEO-5Q 同样的功能和连接接口。模块的封装尺寸为
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GPS NEO-5D u-blox
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