辽宁对外经贸学院召开学生心理健康教育工作专题研…
- 高性能计算 （HPC） 内存墙通常是指处理器速度和内存带宽之间不断扩大的差距。当处理器性能超过内存访问速度时，这会在整体系统性能中造成瓶颈，尤其是在人工智能 （AI） 等内存密集型应用程序中。本文首先探讨了内存墙的传统定义，然后着眼于另一种观点，该视图将内存容量与 AI 模型中参数数量的增长进行比较。无论从哪个定义来看，记忆墙已经到来，这是一个严重的问题。它以一些翻越墙壁或至少降低墙壁高度的技术结束。当然，HPC 的定义正在不断发展。几年前被认为是 HPC 的东西不再符合最新的定义。根据处理器在峰值每秒浮
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HPC 内存墙
- 超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：●? ?三合一超强架构：搭载Intel??Core??Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优●? ?军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）●? ?丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
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凌华智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
- 在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用，以及它如何助力这些新兴技术的发展。引言对于研究半导体电荷捕获和退化行为而言，交流或脉冲应力是传统直流应力测试的有力补充。在NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验中，应力/测量循环通常采用直流信号，因其易于映射到器件模型中。然而，结
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CMOS 可靠性测试 脉冲技术 AI 5G HPC 泰克科技
- 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量产 第四代 4 纳米 芯片 台积电 SF4X 人工智能 高性能计算 HPC BEOL
- 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案。
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?研华嵌入式 模块化电脑 COM-HPC 存储自动测试设备 芯片&半导体测试
- AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
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AMD 台积电 亚利桑那州厂 HPC
- 7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
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台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
- 摘要：●? ?业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；●? ?预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。●? ?该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
- 供电和电源效率已成为大规模计算系统最大的问题。随着处理复杂A功能的ASIC和GPU的出现，行业经历了处理器功耗的急剧增加。随着AI功能在大规模学习及推断应用部署中的采用，机架电源也随之增加。在大多数情况下，供电现在是限制计算性能的因素，因为新型CPU<消耗的电流看起来一直在不断提升。供电不仅需要配电，同时还需要效率尺寸、成本和热性能。VICOR 48V组件生态系统为计算提供动力Vicor已构建一系列产品，不仅可实现AC或HV配电，而且还可为48V直接至负载转换提供分比式电源解决方案。48V配电可提供
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AI HPC 数据计算 电源解决方案
- 当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是 IC 设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向 HPC 市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。目前，称霸 HPC 芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和 AMD 这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在 IC 设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。在 HPC 芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距
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HPC
- 封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景
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先进封测 AI HPC 车用 ? 封测
- 2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
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芯和半导体 AI HPC Chiplet
- 高性能计算（High performance computing），是一种利用超级计算机或计算机集群的能力实现并行计算，以处理标准工作站无法完成的数据密集型计算任务的技术，常见的应用领域有仿真模拟、机器学习和深度学习等。或许有人没有听过 HPC，但是一定听过超级计算机，它就是 HPC 的主要实现方式之一。数据显示，高性能计算系统的运行速度比商用台式机或服务器系统快一百万倍以上。原因在于高性能计算能够让整个计算机集群为同一个任务工作，以更快的速度来解决一个复杂问题。HPC 提供了超高浮点计算能力解决方案，可
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高性能计算机 HPC
- 凌华科技发布，基于第13代Intel?Core处理器的模块，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。该模块支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多达?16 个性能核心以及?8 个能效核心，非常适合测量测试、医学成像和工业?AI 等计算密集型应用。摘要：●? ?凌华科技COM-HPC-cRLS?客户端类型&
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凌华科技 COM-HPC cRLS Core处理器
- 导读：研华基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模块化电脑产品SOM-C350与登临创新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凛）完成适配和互认证。相关产品在系统测试及验证过程中，表现出优越的系统稳定性且各项性能特征均满足用户的关键应用需求。 随着大数据和物联网的发展，AI在智慧城市、智慧医疗及智慧工厂等各个领域的应用越来越普遍，AI技术已经成为促进产业数字化升级的关键。应市场的发展和需求，深耕于物联网多年的研华与国内GPU知名企业登临开展合作，积极发挥各自优势，为客
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hpc介绍
HPC
手持电脑(HPC)的主要功能应包括：运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面，软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系统设计所选用的硬件有一定的限制，必须支持此操作系统。另外，硬件还必须满足中文信息处理的要求。由于是手持电脑，在整机体积、功耗及符合人机工程要求等方面上也要予以特别的 [
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