书记市长一周动态（2月24日至3月2日）
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题，亟待改进。新模型“ROHM Level 3（L3）”通过采用简化的模型
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ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
运算放大器 （op amps） 是现代电子产品的基石，因其多功能性和精度而备受推崇。它们体现了反馈设计的优雅，激励了一代又一代的工程师探索模拟电路的复杂性。长期以来，像 SPICE 这样的仿真工具对于可视化和优化电路行为来说是必不可少的。然而，在应用电路中仿真运算放大器时，出现了一个明显的讽刺意味。虽然 SPICE 是晶体管级设计的首选工具，但它在更广泛的电路应用中对运算放大器进行建模的实用性还有很多不足之处。本文探讨了运算放大器建模的挑战、传统方法的局限性，以及 Qorvo
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运算放大器 SPICE模型
在本文中，我们将介绍将SPICE模型导入QSPICE的过程，并演示使用QSPICE波形查看器的基础知识，包括测量标记。在本系列的第一篇文章中，我们创建并简要分析了LTspice中的LED闪烁电路。在第二篇文章中，我们使用网表复制粘贴和手动原理图输入的组合将电路转移到QSPICE。然而，LTspice电路中的LED（图1）在QSPICE库中不可用。图1我们在LTspice中创建的LED闪烁电路作为一种变通方法，我将LED更换为串联的普通硅二极管和电压电源（VFWD）。生成的示意图如图2所示QSPICE版本的
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SPICE模型，LTspice，QSPICE
为特定CMOS工艺节点设计的SPICE模型可以增强集成电路晶体管的模拟。了解在哪里可以找到这些模型以及如何使用它们。我最近写了一系列关于CMOS反相器功耗的文章。该系列中的模拟采用了LTspice库中预加载的nmos4和pmos4模型。虽然这种方法完全适合这些文章，但如果我们的主要目标是准确模拟集成电路MOSFET的电学行为，那么结合一些外部SPICE模型是有意义的。在本文中，我将介绍下载用于IC设计的高级SPICE模型并在LTspice原理图中使用它们的过程。然后，我们将使用下载的模型对NMOS晶体管进
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CMOS，MOSFET 晶体管，Spice模型
过去，仿真的基础是行为和具有基本结构的模型。这些模型使用的公式我们在学校都学过，它们主要适用于简单集成电路技术中使用的器件。但是，当涉及到功率器件时，这些简单的模型通常无法预测与为优化器件所做的改变相关的现象。当今大多数功率器件不是横向结构，而是垂直结构，它们使用多个掺杂层来处理大电场。栅极从平面型变为沟槽型，引入了更复杂的结构，如超级结，并极大地改变了MOSFET的行为。基本Spice模型中提供的简单器件结构没有考虑所有这些非线性因素。现在，通过引入物理和可扩展建模技术，安森美(onsemi)使仿真精度
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功率器件 Spice模型 SiC 仿真
摘 要：为了分析功率MOSFET关断特性，本文基于结电容的概念探讨了功率MOSFET关断过程的机理并推导
了数学模型，表明了MOSFET关断过程存在“栅控”和“容控”两种控制模式；建立了功率MOSFET的Spice模
型，仿真结果对数学模型进行了验证；设计了双脉冲实验，实验结果与模型和仿真结果一致。研究结论有助于
器件设计优化和应用改善。关键词：关断特性；结电容；Spice模型；双脉冲1 引言功率 MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect
tran
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202210 关断特性 结电容 Spice模型 双脉冲
尼吉康株式会社至今已在官网上刊登了电容器的“SPICE模型”和“推算寿命计算”系统。除此以外，12月1日起提供可在国内外的主要CAD软件上使用的“3DCAD
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电容器 SPICE模型 3DCAD模型
SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用来验证集成电路中的电路设计，以及预测电路的性能，因为这种仿真计算对于集成电路
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SPICE模型 电路仿真器
7. 然后，右键点击“Symbol”，点击“Edit PSpice model”，查看PSpice模型。大致看一下模型的文本就可以直观地看 ...
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MAX4230 运算放大器 Spice模型
在使用Spice以前，评价其直流与交流性能是成功的关键。但模型评价不应仅限于此，设计者还应了解，当有源器件模型...
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Spice模型 直流 交流性能
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SPICE模型 放大器环路 稳定性 反馈
spice模型介绍
Spice模型
Spice模型是建立在电路基本元器件（如晶体管、电阻、电容等）的工作机理和物理细节之上的，
可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性，验证系统的逻辑功能，
因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。
因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性，所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。
但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点：
首先，由于 [
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