GE公司全球副总裁比尔·菲茨杰拉德到中国商飞访问
- 先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。专属的排放管路设计能在相同的反应室内收集、再循环、并隔绝多种化学品，且几乎不会造成化学品的交叉污染，而且能够形成独特的化学品排放路径，并维持SSEC出色的化学品储存值。此外，即时冷却功能可对现今微细特征蚀刻应用提供更佳的制程控制
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晶圆 蚀刻
- 超细线蚀刻工艺技术介绍目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因此在封装研究中心（PRC）以及许多其它研究机构，均将系统封装（SOP或称SiP）视为SOC解决方案
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蚀刻 工艺技术
- 蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突
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印制电路板 蚀刻 过程
- 近几年来III族氮化物（III-Nitride）高亮度发光二极体（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深获广大重视，目前广泛应用于交通号志、LCD背光源及各种照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
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效率 产能 方法 萃取 LED 蚀刻 工艺 提高 利用
- 蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突
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印制电路板 蚀刻 过程
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上
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PCB 电路 加工 蚀刻
- IBM公司近日宣布其名下的芯片制造厂中将停止使用全氟辛烷磺酰基化合物(PFOS)和全氟辛酸(PFOA)两种有毒有害化合物。多年前，在欧盟以及其它 一些国家的环保部门出台限制使用这两种化合物的法规之后，美国环保署也出台了限制在消费级产品的生产过程中使用这两种化合物的法规，这两种化合物一般用于 防污和防潮处理。
不过在半导体制造产业中，仍允许使用这两种化合物，半导体制造的光刻和蚀刻工步需要少量使用这两种化合物。经过10多年的努力，IBM终于找到了这两种有毒化合物的替代用品。
IBM公司主管微电
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IBM 光刻 蚀刻
- 据澳大利亚莫纳什大学网站报道,澳大利亚研究人员正在研制世界最强大的纳米设备之一——电子束曝光系统(EBL).该系统可标记纳米级的物体,还可在比人发直径小1万倍的粒子上进行书写或者蚀刻.
电子束曝光技术可直接刻画精细的图案,是实验室制作微小纳米电子元件的最佳选择.这款耗资数百万美元的曝光系统将在澳大利亚亮相,并有能力以很高的速度和 定位精度制出超高分辨率的纳米图形.该系统将被放置在即将完工的墨尔本纳米制造中心(MCN)内,并将于明年3月正式揭幕.
MCN的临时负责人阿
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纳米 EBL 蚀刻.
蚀刻介绍
蚀刻
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
目录
1蚀刻原理
2工艺流程
3注意问题
1蚀刻原理
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接 [
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