文化部副部长董伟会见南非艺术和文化部副部长玛布...

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、外媒：印度已批准美光建厂计划，将提供约13亿美元投资奖励
2、Lam Research推出全球首个斜面沉积解决方案，提高芯片生产良率
3、连续10个月同比下滑！韩国6月前20天半导体出口减少23.5%
4、环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力

【CFM汇总之应用市场动态】

1、日本5月PC出货量持续萎缩，创历史新低
2、浪潮信息：公司半年度经营业绩同比存在下降风险
3、消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片
4、德国电信：将继续购买华为5G设备
5、慧与科技推出HPE GreenLake，抢食生成式AI大饼
6、思科推出新AI网络芯片，与博通、Marvell正面竞争
7、鸿海与Stellantis成立合资公司，合力打造专业车用半导体产品
8、发力车用芯片领域，三星、LG业绩表现不一
9、国家网信办发布深度合成服务算法备案清单，百度阿里腾讯字节等大厂在列

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、外媒：印度已批准美光建厂计划，将提供约13亿美元投资奖励

据外媒报道，印度内阁已批准美光在当地建设半导体测试和封装厂的计划，并同意提供价值1100 亿卢比(约13.4 亿美元) 的投资奖励。

美光计划在印度兴建的封装厂预估将耗资27亿美元。针对上述报导，美光和印度政府发言人均未回应置评请求。

2、Lam Research推出全球首个斜面沉积解决方案，提高芯片生产良率

Lam Research推出了Coronus DX，这是业界首款经过优化的斜面沉积解决方案，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

随着半导体不断扩大规模，制造变得越来越复杂，需要数百个工艺步骤才能在硅晶圆上构建纳米尺寸的设备。仅需一步，Coronus DX就可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常出现的缺陷和损坏。这种强大的保护提高了产量，使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。

作为对 Coronus 斜面蚀刻技术的补充，Coronus DX 通过启用新的设备结构改变了芯片制造商的游戏规则。重复的加工层会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘累积，在那里它们可能会剥落、漂移到其他区域，并产生导致半导体器件失效的缺陷。

例如：

• 在 3D 包装应用中，来自生产线后端的材料可能会迁移并成为未来加工中的污染源。晶圆边缘轮廓的滚降会影响晶圆键合质量。

• 3D NAND 制造中的长时间湿蚀刻工艺可能会导致边缘处严重的基板损坏。

当无法蚀刻掉这些缺陷时，Coronus DX 会在斜面沉积一层薄的介电保护层。这种精确且可调的沉积有助于解决这些可能影响半导体质量的常见问题。

3、连续10个月同比下滑！韩国6月前20天半导体出口减少23.5%

据韩媒报道，韩国6月前20天出口额同比增加5.3%，为328.95亿美元。这是自去年8月以来，单月前20天出口额时隔10个月再次呈现增势。

开工日数为14.5天，较去年同期增加1天。按开工日数计算，日均出口额同比减少2%。日均出口额自去年10月由增转降以来，降幅创下最低值。

按出口品目来看，半导体出口同比减少23.5%，截至上月连续10个月同比下滑。石油制品出口下滑36%，无线通信设备下滑0.7%，精密仪器下滑2.9%，计算机配套设备下滑14.6%。但船舶（148.7%）和乘用车（110.1%）出口增加。

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少12.5%，截至上月已经连续12个月减少。对越南和台湾地区出口分别减少2.8%和38.5%。而对美国、欧盟、日本出口分别增长18.4%、26.4%和2.9%。

4、环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力

半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰于股东会上表示，第2、3季的营运可能会有些压力，估计第2季营收可能比首季小减，第3季则可能与第2季相当或小减，第4季可能回稳或小幅季增。同时她也认为，「明年会比今年有盼头」。

徐秀兰指出，市场复苏速度没有预期来得好，之前环球晶圆的业绩已经连13季成长，本季可能无法延续此佳绩，但差距可能微小，而第3季的订单还在努力中。客户对第4季与明年的展望看起来会较好，只是还没有给出明确的预估。

稼动率方面，目前也是较有压力，徐秀兰表示，6英寸很早之前就开始修正，8英寸目前也已不是全满载，12英寸矽晶圆的部分稼动率也有降下来一点，至于磊晶、FZ以及第三代半导体仍是维持需求满载。

至于价格的部分，目前仍是照着长约走，并没有调降价格。

在个别产业的部分，徐秀兰表示，目前仍是车用、Power相关客户需求较佳，库存也较为健康，而压力较大仍是存储器，但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

对于景气循环，徐秀兰认为，美国暂停升息对消费者信心会有点帮助，但因为后续不见得就不再升息，所以还有不确定性，而中国大陆也降息，这些对于市场需求应该会有正面助益，只是对于公司订单的帮助还不显著。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、日本5月PC出货量持续萎缩，创历史新低

受通膨等因素影响，拖累日本5月PC出货量续缩、创下单月历史新低纪录，但因价格扬升、出货金额连12个月呈现增长。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布统计数据指出，受通膨等因素影响、导致消费性需求持续低迷，拖累2023年5月份日本PC(桌上型电脑+笔记型电脑)出货量较去年同月下滑4.0%至37.9万台，连续第2个月陷入萎缩，月出货量已连续26个月不到百万台、创开始进行统计的2007年度以来单月历史新低纪录。

2、浪潮信息：公司半年度经营业绩同比存在下降风险

浪潮信息发布股票交易异动公告，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化，亦未预计将要发生重大变化；受通用服务器客户需求节奏变化、全球GPU及相关专用芯片供应紧张等因素的影响，公司半年度经营业绩较上年同期存在下降的风险。

3、消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片

台媒报道，相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地亚哥总部蹲点，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。

4、德国电信：将继续购买华为5G设备

据外媒报道，德国最大的电信公司德国电信（Deutsche Telekom）老板H?ttges认为欧盟排斥华为构建5G网络的政策不合理，除非德国政府施压，否则将会继续和华为合作。

根据德国电信最近的年度报告，德国现任公司将继续从华为购买5G设备，用于在去年年底覆盖德国约95%人口的网络，包括约24000个站点的80000多根天线。丹麦公司Strand Consult估计华为约占已安装5G设备的59%。

5、慧与科技推出HPE GreenLake，抢食生成式AI大饼

继亚马逊、微软和Alphabet旗下Google等主要大众云端供应商的AI智能产品问世后，慧与科技紧跟生成式人工智能（AI）工具热潮，推出大型语言模型HPE GreenLake，希冀从该工具的热络需求中获利。

HPE GreenLake这项服务是与德国AI新创公司Aleph Alpha 的大型语言模型合作，该模型可以根据用户提示分析和创建文本。

6、思科推出新AI网络芯片，与博通、Marvell正面竞争

思科推出面向AI超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和Marvell的产品正面竞争。新芯片属于思科SiliconOne系列，6大主要云计算提供商有5家已经在测试芯片，但思科没有给出企业具体名称。

7、鸿海与Stellantis成立合资公司，合力打造专业车用半导体产品

鸿海与全球领导车厂Stellantis共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto 预计自2026年起，将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务，给予包含Stellantis 在内的车用产业客户。

此次合作将结合Stellantis 对全球移动产业需求的深入掌握，并运用鸿海在资通讯产业的专业知识和开发能力。SiliconAuto 将为客户提供专业车用半导体产品，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。

SiliconAuto 未来将供应Stellantis、鸿海以及第三方客户半导体需求，包含STLA Brain -Stellantis 新推出、具备完整OTA(Over-the-air)无线更新功能的电子电气和软件架构。

SiliconAuto 公司总部将设立于荷兰，由鸿海与Stellantis 双方共组经营团队。Stellantis 将参与SiliconAuto 零组件设计工作，提供电动车及各类新能源车未来所需的平台功能。Stellantis是全球领先的汽车制造商和移动服务提供者，旗下拥有Abarth、Alfa Romeo、 Chrysler、Citro?n、Dodge、DS Automobiles、Fiat、Jeep、Lancia、Maserati、Opel、Peugeot、 Ram、Vauxhall、Free2move Leasys 等汽车品牌。

8、发力车用芯片领域，三星、LG业绩表现不一

近期全球半导体产业吹寒流，韩国半导体厂商三星电子、LG电子将部份资源转移至高成长车用芯片，作为存储市场寒冬下的新成长动能。

韩媒报导指出，三星和LG都积极布局车用芯片，但业绩表现不一，呈现LG超越老大哥三星的态势。

2017年，三星斥资80亿美元天价收购美国汽车零件商哈曼(Harman)，进军车用芯片领域，但并购后产生的综效有限。相较之下，LG以动力系统、车用资讯娱乐系统和车用照明作为车用电子产品业务的三大支柱，表现相对亮眼。

哈曼主力产品为数字驾驶舱(digital cockpit)，但市占率逐渐消退。2020年第一季，哈曼在全球数位驾驶舱市场市占率仍有30%，2021年第一季下滑至25%，2022年、2023年第一季进一步滑落至24.7%、23.1%。

报导称，与三星相比，LG在车用电子领域的布局较完整。LG的VS部门负责提供车用资讯娱乐系统，与加拿大汽车零件商麦格纳(Magna)合资成立LG Magna e-Powertrain生产电动车动力系统，而LG于2018年收购的奥地利汽车照明公司ZKW，则主攻车用照明业务。同属LG集团的LG新能源和LG Innotek提供电动车电池及核心零件。LG Innotek生产5G车用通讯模组和电池管理系统(BMS)等高附加值产品。另外，LG显示(LG Display)也致力于切入车用OLED面板产品。

9、国家网信办发布深度合成服务算法备案清单，百度、阿里、腾讯、字节等大厂在列

根据《互联网信息服务深度合成管理规定》，国家互联网信息办公室公开发布境内深度合成服务算法备案信息。其中包括美团在线智能客服算法、快手短视频生成合成算法、百度文生图内容生成算法、百度PLATO大模型算法、火山引擎智能美化特效算法、腾讯会议虚拟背景算法、天猫小蜜智能客服算法、讯飞语音识别算法等。