南昌--江西频道--人民网

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随着电气化程度的提高以及车辆整合更多自动驾驶功能，汽车行业将迎来芯片需求的持续增长。高通最初在2021年尝试推出第一代Ride芯片（SA8540），但当时并未获得市场广泛认可。不过，其在2022年推出的专为自动驾驶汽车设计的第二代Ride芯片（SA8650）大获成功。值得注意的是，宝马、通用汽车、大众汽车和奔驰等汽车制造商目前正在使用高通的骁龙Ride芯片。丰田和红旗的认可进一步强调了高通芯片的成本效益，使其在由英伟达和地平线主导的市场中具有竞争优势。高通在2022年推出的骁龙Ride芯片（SA8650），其初始人工智能算力高达每秒50至100万亿次操作（TOPS）。虽然英伟达的Orin X芯片拥有高达254 TOPS的算力，但高通的Ride芯片是可扩展的，并且价格要比Orin X低30%左右，其市场定位介于英伟达和地平线之间。全新骁龙8295芯片的性能显著提高，其人工智能算力较上一代提高了7倍以上，并搭载于梅赛德斯-奔驰E级以及蔚来汽车、小鹏汽车、极氪汽车、小米汽车和零跑汽车等多款热门电动车型中。2023年第四季度，高通汽车业务收入同比增长31.1%。高通Ride Flex系统级芯片系列预计将于2025年实现量产，并将与英伟达下一代车载计算平台Thor展开竞争。