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TrendForce指出，AMOLED成为智能型手机的主流技术，带动搭配的LTPS、LTPO等中高阶背板技术在2024年智能型手机市场的渗透率逼近57％。2025年因良率提升、成本获有效控制，渗透率有机会挑战60％。随着AMOLED面板加速拓展IT应用，也将推升Oxide、LTPO背板的渗透率。

自苹果将视网膜屏幕导入iPhone后，带动产业对手机屏幕分辨率的追求，厂商相继开发LTPS背板技术，现已非常成熟。LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高分辨率，但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法支持低频动态刷新调节，整体功耗大。

TrendForce指出，目前大部分旗舰手机采用LTPO背板技术，而屏幕尺寸更大的折迭手机，可以透过LTPO达成画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多任务模式和节能效益。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流问题，并根据显示内容调整屏幕刷新率。但LTPO的生产过程需要堆栈更多层数，制程复杂、制造成本较LTPS更高。

TrendForce表示，Oxide氧化物半导体背板技术主要采用氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料，常用于高端显示器，如iPad和Macbook系列等中尺寸产品。Oxide的漏电流较低，将有利未来在透明显示器的应用。

另外，AMOLED面板加速往平板、笔电等IT应用发展，TrendForce表示，IT品牌客户选择搭配的背板技术时，会综合考虑显示效果、耗能、成本及产品定位。目前面板厂在筹备大世代AMOLED面板新产能时，应会优先考虑使用Oxide或LTPO高阶背板技术，以满足不同品牌对规格的要求。