港汇短期内将触及7.85 楼市维持量价齐升局面

研究机构Counterpoint Research最新报告指出，苹果、高通与联发科预计将于明年底推出2纳米芯片，而台积电很可能负责代工生产这些芯片，暗示台积电将继续主导先进芯片市场。

2纳米进入量产倒数，带旺相关供应链，法人指出更多的CMP（化学机械研磨）制程，有利钻石碟业者中砂及研磨垫供应商颂胜科技，再生晶圆也有使用量的提升，如升阳半导体。 在设备方面，法人则看好原子层沉积（ALD）检测设备天虹等。

近年智能手机制造商争相在手机上直接导入更多AI功能，加速晶片制程朝更小节点的技术演进。 Counterpoint指出，苹果今年将把超过80%的产品线转向3纳米制程技术。

该机构表示，市场对先进AI运算能力的需求正在推动更小、更高效的半导体开发，但同时也因为晶圆成本上升与芯片设计日益复杂，导致系统单芯片（SoC）成本节节上涨。

Counterpoint称台积电预计在今年下半启动2纳米制程的试产流程，目标在明年进行量产。 根据TrendForce的数据，截至去年第四季为止台积电在全球晶圆代工市场的市占率已接近67%。

Counterpoint表示，三星电子在3纳米制程良率上遇到困难，可能将因此在竞争中持续落后。

韩国《ZDNET》日前报导，三星预计明年第一季在美国德州泰勒（Taylor）厂启动2纳米芯片量产，盼能在尖端制程技术上抢先台积电一步，无奈三星在2纳米制程上的最大挑战仍是良率问题。

据报导，台积电目前的2纳米良率约为60%，相较之下三星良率仅约40%。

Counterpoint预估，今年底前台积电将吃下全球87%的智能手机5纳米及以下SoC芯片代工订单，且市占率有望在2028年前继续扩大。