福州5景区列入价格信得过名单 限定6条承诺条款

据说从2023年开始，在华尔街融资没有AI的加持很多投资人连看都懒得看，足见AI在未来市场预期中所占的重要位置。对于很早就瞄准AI应用并且绝大部分产品都可以应用于AI产业链的英特尔，自然希望借助AI应用的加持获得更多用户的认可，为自己未来的市场预期增加砝码，在近日举办的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出一系列出色的AI产品组合，第五代至强可扩展处理器和酷睿Ultra移动处理器。

英特尔对AI的重视体现在两个最主力产品线的宣传口号直接瞄准了AI应用市场。比如说英特尔正式推出第五代英特尔至强可扩展处理器（代号 Emerald Rapids），口号就是为AI加速而生。至于另一款产品英特尔酷睿Ultra移动处理器则干脆喊出了“引领 AI PC 时代”这个划时代的宣传词。

第五代英特尔至强可扩展处理器在提高人工智能、科学计算、网络、存储、数据库、安全等关键工作负载的每瓦性能，以及降低总体拥有成本（TCO）方面有出色表现。相比于今年1月推出的第四代至强处理器，第五代英特尔至强可扩展处理器可在相同热设计功耗 （TDP）范围内提供更高的算力和更快的内存。相较上一代产品，第五代英特尔至强可扩展处理器可在进行通用计算时将整体性能提升高达21%，并在一系列客户工作负载中将每瓦性能提升高达36%。对于遵循典型的五年更新周期并从更前一代处理器进行升级的客户而言，总体拥有成本最多降低77%。在最重要的AI技术支持方面，第五代英特尔至强可扩展处理器每个内核均具备 AI 加速功能，无需添加独立加速器，即可处理要求严苛的端到端AI工作负载，其中包括可将参数量多达200亿的大语言模型的推理性能提高42%，延迟低于100毫秒。在上一代至强提出了E-core和P-core的概念用来优化至强处理器的能效表现后，第五代至强无论是在AI表现还是性能提升上都带来更多的技术突破。只跟自己前一代产品比，这是英特尔在高性能服务器处理器市场长期领导地位带来的底气，相比于竞争对手EPYC还在晒各种应用跑分上对至强的优势，英特尔似乎更接地气的用各种细分应用实际表现的提升来告诉自己的用户，我们的产品带来的性能提升是实打实的表现。

如果说至强处理器对AI的支持是适应时代发展的常规技术升级，那么酷睿Ultra移动处理器的发布则堪称是一场技术革命。本次发布的酷睿Ultra系列处理器共有8款，包括4款U系列和4款H系列，最高16核心22线程的酷睿Ultra 7 165H的最大功耗可以达到64瓦（PL1），明年还会有最高运行频率高达5.1GHz的Ultra 9 185H推出，最大功耗来到115瓦。按照英特尔自己的评价，酷睿Ultra是首款基于 Intel 4 制程工艺打造的处理器，代表着英特尔40年来最重大的架构变革，并同时成为英特尔最具能效比的客户端处理器，在AI PC新时代引领产业向前迈进。

这个评价高不高我们不好判断，但确实给予酷睿Ultra非常重要的历史使命，作为首款采用Intel4工艺的处理器，这个工艺节点表现如何将是英特尔4年5节点中至关重要的一环。虽然Intel已经宣布Intel3工艺明年上半年就可以量产并且解决了工艺各方面问题后表现非常完美，但作为第一个采用EUV工艺的节点，Intel4的实战表现如何将会通过酷睿Ultra真实的展现在整个半导体产业面前，这个节点的实际表现能让很多人对未来Intel3甚至以后的工艺做出客观理性的评价，而4年5节点的战略是英特尔全面发起追赶计划中最核心的一环，这几乎不允许再出差错。

如果说AI PC的产业链需要英特尔携手合作伙伴共同打造，那么面向AI PC的处理器酷睿Ultra从技术上就是英特尔自己的事情。在IC设计方面并不算复杂，传统的CPU内核加周边缓存，再集成英特尔自己的锐炫独显级显卡核心，然后创新性增加了一个NPU单元，就组成了面向AI的移动处理器酷睿Ultra，这个未来英特尔面向旗舰级PC的产品将和普通的酷睿系列加以区分，从而逐步扩展英特尔力推的AI PC新生态。

Intel4工艺相比于Intel 7制程工艺密度几乎提升了2倍，实现了2倍的高性能逻辑库面积缩减以及20%的性能功耗效率提升。在单纯工艺提升之外，酷睿Ultra在芯片内的设计方面变革巨大，从现场展示的酷睿Ultra芯片结构图可以明显看到，英特尔选择了当下最热门的Chiplet结构将处理器内核、GPU内核和NPU内核集成到一颗芯片封装内。在现场演示的这个结构中，CPU模块部分集成了6个高性能P-Core和8个能效核E-core，实现了根据实际应用进行最有能效的输出。此外在SOC功能模块部分还有以E-core作为协处理器。在IO功能模块部分，英特尔选择了自家的PCIe以及Thunderbolt技术进行芯片内数据传输，并没有选择自己不擅长但很热门的SerDes，这点也许是更能发挥自己IDM的整体技术优势吧。在SoC功能模块部分，英特尔提供了媒体处理器单元和最新集成的NPU，以及内存控制器等，另一层则是ARC显示核心。当然，最后的封装技术肯定也是英特尔自己的3D Foveros，这也将是Foveros第一次配合EUV工艺的处理器内核进行3D封装，其实战效果如何应该很快就可以见分晓了。

相比于技术可能更成熟且应用产品更多的老对手AMD的Chiplet技术，英特尔在这张图上完美诠释了什么叫IDM，所有的制造工艺、封装工艺和核心传输专利几乎都是英特尔自己研发的，这也是英特尔曾经最核心的技术优势。选择Chiplet一个重要的目标就是在提升性能的同时可以降低功耗和成本，英特尔的封装工艺从2.5D的EMIB到3D的Foveros在之前几代处理器产品中的表现并不逊色于台积电的CoWoS。至于工艺成本方面，基于台积电CoWoS技术打造的Chiplet是台积电最赚钱的产品线之一，按台积电40%+的净利润率，英特尔如果运营得当也许能抢出不少的成本优势。

应该说从技术的角度上，酷睿Ultra算不上多惊艳的设计，在英特尔原有基础上增加了一个NPU而已，不过这颗NPU能带来什么样的全新体验我们并不好简单的评价。可是从实际策略上，这一步似乎走得恰如其分。首先，在移动和桌面处理器市场，英特尔的生态优势明显强于性能上的纠缠，因此产品的实际性能表现似乎并不是决定性的，而携手合作伙伴共同打造AI PC这个新概念，当作目前刺激如今增长乏力的笔记本市场的一种手段也许能够起到奇效。而有了AI PC这个概念的加持和NPU的加入，那么酷睿Ultra的实际性能表现如何似乎可以并不完全跟Intel 4工艺挂钩，那么这样一款产品去作为Intel 4的试水之作似乎再合适不过了，即使表现不佳也不会影响市场对未来Intel 3工艺的信心，可以说将工艺表现带来的影响尽可能降低。

在目前跟老对手AMD的竞争中，英特尔除了要在工艺上紧紧追赶台积电之外，也需要芯片设计方面拥有出奇制胜的杀手锏，相比于英特尔已经推出多代独立的NPU产品，这方面似乎是AMD一直并不擅长的部分，那么NPU集成到移动处理器中这一步似乎可以在设计角度让AMD短期内不知如何应对。更重要的是，虽然竞争对手AMD算是Chiplet玩得最成功的处理器厂商，但真要做这么大的设计改动，似乎远不如自己拥有全部技术的英特尔更得心应手，只是不知道AI PC这个概念是否能让市场消费者接受和买单吧！

比较有意思的是，英特尔在AI PC生态的几个主要用户群体中选择了艺术圈作为典型推广，更是以AIGC生成图片和音乐作品作为最推崇的应用，如果我没记错的话，半年多前似乎有过一场影响不小的讨论，那就是AIGC生成的图片和作品版权究竟归属于谁？最后各方吵了个一地鸡毛没有结论。当然，作为深谙中国文化的英特尔，把助力AIGC对艺术家创作的加持作为AI PC的焦点应用一定有他自己的考虑吧，希望如此吧！