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英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大会上宣布了公司 18A 工艺节点的进展。 

在 2025 年愿景会议上，英特尔今天宣布已进入其 18A 工艺节点的风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点现在处于小批量测试制造运行的早期阶段。

英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 宣布了这一消息，因为英特尔即将完全完成其“四年五个节点”（5N4Y） 计划，该计划最初由前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 启动，作为公司寻求从竞争对手台积电手中夺回半导体桂冠的一部分。此次会议也标志着新任首席执行官 Lip-Bu Tan 首次作为英特尔的新任领导者登上舞台。

英特尔最初于 2021 年 6 月宣布了其四年计划，尽管作为削减成本的措施取消了 20A 节点的大批量制造，但英特尔正处于其 18A 节点终点线的风口浪尖。值得注意的是，英特尔的 5N4Y 计划取决于工艺节点可用于生产，而不是积极进入最终的大批量制造 （HVM） 阶段。

“风险生产虽然听起来很可怕，但实际上是一个行业标准术语，风险生产的重要性在于我们已经将技术发展到可以冻结它的地步，”O'Buckley 解释说。“我们的客户已经验证了，'是的，18 A 对我的产品来说已经足够好了。'我们现在必须做“风险”部分，即将其从每天生产数百台扩大到数千、数万台，然后是数十万台。因此，Risk Production [..] 正在扩大我们的制造规模，并确保我们不仅可以满足技术能力，而且可以大规模满足能力。

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风险生产是部署新工艺节点的漫长道路上的众多步骤之一，表明该公司认为该节点已为 HVM 做好准备。英特尔已经生产了大量 18A 测试芯片/航天飞机，其中多个不同的设计通常在单个晶圆上进行原型设计。

相比之下，风险生产包括将装满单芯片设计的晶圆压制成小批量生产，因为公司会调整其制造流程并在实际生产运行中对节点和工艺设计套件 （PDK） 进行认证。然后，英特尔将在今年下半年将生产规模扩大到更高的水平。这个提出半导体工艺的步骤是在研发、设计和原型开发阶段之后进行的。

不过，冒险生产存在一些“风险”，因为随着公司在学习曲线上改进其制造技术并优化其工具，产量和功能（参数产量等）可能会低于标准。因此，客户通常使用风险生产来制造鉴定或工程样品，并且客户不会像完全符合 HVM 的节点那样获得严格的产量目标/保证。

然而，一些客户愿意承担这些风险，以便通过提前访问节点来获得显著的上市时间优势，然后使他们能够在竞争对手开始生产之前调整和完善他们的设计。

英特尔尚未具体说明18A Risk 生产是否用于其自己的 Panther Lake 处理器，它表示该处理器将在今年晚些时候按计划交付，或者生产运行是否用于其外部代工客户。不过，英特尔的第一款 18A 处理器 Panther Lake 将于今年晚些时候进入量产。因此，Panther Lake 芯片可能是风险生产对象;此时间表通常符合我们对 Intel 的典型风险生产到 HVM 时间表的预期。

尽管英特尔在其被取消的 20A 节点上率先采用了多项新技术，但 18A （1.8nm） 芯片将是第一款同时具有 PowerVia 背面供电和 RibbonFET 全环绕栅极 （GAA） 晶体管的产品化芯片。PowerVia 提供优化的功率布线以提高性能和晶体管密度，而 RibbonFET 还提供更好的晶体管密度以及更快的晶体管开关速度，但面积更小。

英特尔还继续致力于其更广泛的代工路线图，其中包括后续的 14A 节点，这是英特尔第一个使用 High-NA EUV 光刻技术的节点。对其他节点的大量节点扩展将进一步扩展英特尔代工服务的产品组合，使其应用范围更广。

这些发展发生在 Intel Foundry 动荡期间，因为该公司正在适应不断变化的宏观经济因素。例如，英特尔最近将其俄亥俄州业务的扩建推迟到 2030 年。然而，18A 风险生产的宣布反映了英特尔正在其亚利桑那州晶圆厂运行其第一批 18A 晶圆的积极报道。

我们期待在 4 月下旬的 Foundry Direct Connect 活动中更多地了解 Intel 的未来计划。