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据报道，全球晶圆代工厂（GF）将在未来几年内投资 11 亿欧元，将其位于德国德累斯顿的芯片工厂产能翻倍。

这消息传来之际，该公司还宣布为位于纽约马耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工厂和氮化镓（GaN）芯片工厂追加 30 亿美元资金。公司此前已宣布为这些地点投入 130 亿美元资金，以及最近启动的纽约先进封装和光子中心。然而，美国政府在减少对佛蒙特州和包装中心的资金支持。

这是否属于当前的欧盟芯片法案，还是属于下一阶段芯片法案的谈判，还有待观察。当前的欧盟芯片法案因缺乏资金提供、成果和效益的透明度而受到欧洲审计人员的批评。 下一阶段芯片法案 ，欧洲审计人员批评 。

对德累斯顿的投资将在几年内使产能翻一番，达到每年 150 万片晶圆。该晶圆厂对于用于电源和射频器件的 22 纳米 22FDX FD-SOI 低功耗工艺技术至关重要，并为汽车和物联网微控制器等器件提供 28 纳米、40 纳米和 55 纳米工艺。

GF 与独立半导体公司有战略合作关系，在 22FDX 上开发 77GHz 和 120GHz 雷达系统级芯片（SoC），用于安全关键的高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片。它还与博世合作开发基于 22FDX 的单芯片雷达传感器。

GF 还与 Ayar Labs 合作，开发行业首个通用芯片 let 互连 Express（UCIe）光学互连芯片 let，采用单片光子平台。

该晶圆厂目前拥有 60,000 平方米的无尘室空间，雇佣了约 3,200 名员工。它一直在寻求 10 亿欧元的资金，这是 2023 年 6 月批准的第二期 IPCEI（共同欧洲利益重要项目）。

据报道，这笔交易得到了德国政府的支持，金额达数亿欧元，该政府还支持了位于德累斯顿的英飞凌智能功率晶圆厂，金额也是 10 亿欧元。 英飞凌的智能功率晶圆厂

与此同时，台积电也在德累斯顿建造晶圆厂，采用类似的光刻技术，并与恩智浦半导体和博世合作。ESMC 专注于 28nm 和 22nm 光刻技术，并获得了 50 亿欧元的欧洲补贴。 台积电在德累斯顿的晶圆厂