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随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做好量产准备。

 英特尔在半导体代工领域的未来极有可能取决于下一代英特尔14A工艺节点能否获得苹果和英伟达等主要客户的认可，首席执行官陈立武强调了客户合作在14A工艺研发过程中的重要意义，并警告说如果没有重大承诺，英特尔可能会停止 14A 的开发，并有可能退出代工业务。如果英特尔真的退出了芯片制造阵营，这将对美国芯片制造影响深远，因为英特尔是唯一一家现在能够制造先进芯片的美国芯片制造商。 

在新的财报电话会议上，英特尔CEO陈立武同时表示，英特尔18A将于今年晚些时候进行大批量生产。虽然18A不太可能成为英特尔代工业务的重点，但英特尔将在未来很长一段时间内用即将到来的18A制造工艺“挤牙膏”。18A工艺类似于改进的2纳米工艺，有趣的是英特尔从未在其晶圆厂交付过2纳米工艺。

英特尔 18A 工艺的模具已经铸造完毕，很快就能看到英特尔的产品组以及少数外部客户如何使用它，以及它与台积电 N3、N2 和 A16 工艺的比较。

英特尔的18A 制造技术是该公司第一个利用其第二代 RibbonFET环栅 (GAA) 晶体管以及PowerVia背面电力输送网络 (BSPDN) 的节点。相比之下，14A采用 RibbonFET晶体管和 PowerDirect BSPDN技术，该技术通过专用触点将电源直接传输至每个晶体管的源极和漏极，并针对关键路径配备了Turbo Cells技术。通过14A工艺，英特尔将转向High-NA光刻（其光罩限制是当前极紫外（EUV）的一半，但允许进一步缩小晶体管，因此单位面积性能更高，功耗更低。按照英特尔披露的消息14A可能会在 2027 年推出，不过英特尔不再谈论10A 工艺，但它原定于2028年或2029年左右推出，并且显然使用了类似于1纳米晶体管尺寸的东西。 

我们先看一下陈立武在二季度财报分析师会议上的表态：

“审慎地追求我们的制造雄心的一个关键方面也是确保我们为内部产品团队保持合理的选择权。他们将继续与内部和外部代工合作伙伴密切合作。他们将做好功课，根据性能、成本、产量和上市时间等标准，根据对我们的最终客户最有利的方式做出流程和供应商决策。

“我们的外部代工战略始终植根于半导体制造的经济现实。在英特尔 18A 之前，我们只需使用英特尔产品即可获得合理的投资回报。英特尔 14A 支出成本的增加清楚地表明，我们需要英特尔产品和有意义的外部客户来推动我们部署的资本的可接受回报——只有当我确信这些回报存在时，我才会进行投资。

“我非常熟悉铸造厂和无晶圆厂生态系统。在过去的二十年里，我帮助创建了它，我正在利用这些经验为英特尔代工的未来奠定更坚实的基础。我将这样做，同时谨慎使用我们的资本，并确保我们能够为我们的投资带来有吸引力的回报。

 正如陈立武解释的那样，英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 向代工业务投入了大量资金，目的是与台积电竞争，但一直没有奏效。不过英特尔从18A工艺所犯的错误中学到了很多东西，该工艺现在正在加速，预计今年年底将首次出货，以改进14A。接替基辛格的英特尔首席执行官陈立武表示，他正在亲自审查任何和所有芯片设计和投资，他在发布的一份备忘录中说：“我们正在开发英特尔 14A......从头开始与大型外部客户密切合作。展望未来，我们对英特尔 14A的投资将基于已确认的客户承诺。我们将在客户需要的时候构建他们需要的东西，并通过一致的执行赢得他们的信任“。英特尔自己的计划是未来三代英特尔处理器使用18A，然后在2028或2029年增加14A工艺，陈立武也提到目前有两个外部客户正在开发 14A，但目前还没有承诺。这意味着，客户和合作伙伴很早就参与了14A，以便他们可以为其改进做出贡献，而18A的情况并非如此。但即使14A很棒，英特尔也需要外部客户的承诺才能使用它，在评估过投资晶圆厂的开销和产线升级时间后，如果没有重要的大型科技客户的订单，英特尔极有可能考虑取消或暂停英特尔 14A 和未来半导体技术的开发。根据其最近的文件，如果该公司这样做，它计划继续在其英特尔18A工艺技术及其升级工艺上制造芯片，直到2030年。

 这并非危言耸听，2025年第二季度提交给美国证券交易委员会的 10-Q 报告中就提到了这一点。“我们专注于继续开发英特尔14A，这是英特尔18A和英特尔18A-P之后的下一代节点，并为此类节点争取重要的外部客户。然而，如果我们无法获得重要的外部客户并满足英特尔 14A 的重要客户里程碑，我们就会面临这样一种前景，即未来开发和制造英特尔14A和后续领先节点将不经济。在这种情况下，我们可能会暂停或停止对英特尔14A和后续节点以及我们的各种制造扩展项目的追求。虽然我们继续评估英特尔 14A 以用于未来的英特尔产品，并且我们的计划包括旨在利用英特尔 14A 的初始产品，但目前我们保留设计未来英特尔产品的选项，要求性能超过英特尔 18A 和英特尔 18A-P 的节点由内部或由外部代工厂生产。如果我们停止开发英特尔 14A 和后续节点，我们预计至少到2030年，我们的大部分产品将继续在我们自己的设施中使用我们的节点制造，最高可达英特尔 18A-P。

 英特尔首席财务官戴夫·津斯纳 （Dave Zinsner） 表示，英特尔内部产品的 18A 出货量峰值甚至要到“下一个十年初”才会达到峰值。10纳米英特尔7工艺仍在许多英特尔产品中使用——包括服务器和 PC。目前18A没有外部客户，但外部客户获得还可能取决于台积电的成本和产能的利用率。对比台积电的工艺开发，台积电的N3正在量产，并且有许多不同的变体，使用台积电最新 FinFET 3D 晶体管设计。它于2022年底投入量产，并于2023年和2024年初上线。N2转向栅极全环FET晶体管，并于今年年底开始发货，就像英特尔的18A一样。 

好吧，如果发生这种情况，那将与英特尔停留在14纳米时没有什么不同，因为AMD和 Nvidia能够将其计算引擎设计中的晶体管缩小到10纳米、7纳米和5纳米，从而发挥巨大优势。英特尔在供应方面取得了一段时间的胜利，但随着你的竞争对手获得更好的芯片制造，这种优势并没有持续下去。

 一个复杂的因素——或者可能不是——是英特尔正在推出新一轮裁员，而英特尔所处的技术和经济形势将使留住关键人才来推动其路线图向前发展变得更加困难。英特尔在过去一年中已经裁员了 24,900 名员工，将其管理层减少了一半，并关闭了各种生产线和项目。通过这些裁员，英特尔将在一年半内裁员 35.6%。这对任何公司来说都很难做到，士气无疑受到了影响。但从财务状况中可以清楚地看出，英特尔不能只是建立代工厂并希望客户会来。 

自 2023 年初以来，英特尔开始单独公布英特尔代工财务状况，因为英特尔的产品部门必须为其芯片蚀刻支付合理的价格，代工业务已产生455亿美元的收入，但该收入的累计亏损为 258 亿美元。由于当前的代工厂没有得到充分利用，趋势正在变得更糟，而不是更好。第二季度财报显示，英特尔代工销售额为44.2亿美元，同比增长3.2%，但营业亏损为31.7亿美元。另一方面，英特尔正在进一步放缓其在俄亥俄州的晶圆厂建设，并将停止在德国和波兰的晶圆厂建设项目。哥斯达黎加的封装和测试业务将转移到越南和马来西亚，但一些设计工程师将留在哥斯达黎加。