应对“超售”危机，达美航空给出近万美元补偿金
KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合
- 加利福尼亚州米尔皮塔斯，2025-08-04- KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380?电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司旗舰产品系列——图案晶圆平台的进一步拓展，其检测速度和灵敏度均有提升，代表了光学检测的新水准。全新电子束检视系统的创新使其自身价值进一步稳固，并成为缺陷和发现其产生根源之间的必要一环。对于领先的3D NAND、DRAM和逻辑集成电路（IC），该产品组合将缩短整个产品周期，加快其上市时间。“为了有利润地制造下一代内存
- 关键字： KLA 光学缺陷检测 eDR7380?电子束缺陷检
本土汽车芯片制造如何提升可靠性？
- 长期以来，汽车电子芯片是我国芯片业的空白之一。为此，电子产品记者访问了KLA-Tencor公司，请他们分享了汽车芯片制造中的可靠性控制方法。 汽车芯片与消费类芯片的区别 在工艺技术方面，汽车和消费类芯片基本相同——两者的生产采用相同的工艺步骤、设备、图案化等。汽车和消费类芯片的不同在于其可靠性要求不同。 用“工艺控制”协助控制汽车芯片的缺陷率 工艺控制策略对于协助汽车制造厂达到行业要求的零缺陷标准以确保设备可靠性至关重要。 从根本上说，导致汽车IC(芯片)可靠性故障的潜在缺陷与芯片制造工艺
- 关键字： KLA-Tencor 芯片
MicroLED的市场趋势及制造检测挑战
- 作者 迎九 ? ?近日，KLA-Tencor 公司产品市场营销经理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《电子产品世界》的采访。MicroLED的市场趋势 MicroLED市场大致可分为平板显示器和照明两部分。该技术在不断开发，以生产高亮度、高色彩对比度、卓越分辨率和低功耗的LED。MicroLED通过采用LED阵列实现，其中每个元素比传统LED小得多。其应用包括智能手表/智能手机显示器、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视以及诸如AR/VR(增强现
- 关键字： KLA-Tencor Ravichander Rao Mukund Raghunathan 201811
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统： 拓展IC封装产品系列
- KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos? 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS? F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 “随着
- 关键字： KLA-Tencor 封装
KLA-Tencor：制程控制在源头 助力客户实现更大生产价值
- 随着技术的进步发展，制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂化。如采用多重图形技术的制程则为达到1000多道，而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”，这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等，也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，
- 关键字： KLA-Tencor 晶圆
KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM产品线
- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻的空白光罩。
- 关键字： KLA-Tencor EUV
KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统
- KLA-Tencor公司今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer?600叠对量测系统，WaferSight? PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape? 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray? HighTemp 4mm即時温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案?应用，提升了包括自对准四重曝光(S
- 关键字： KLA-Tencor 集成电路
KLA-Tencor 快速有效解决客户良率问题与中国半导体行业一同成长
- 看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式 ，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率，降低生产成本，提高生产效率，并与中国半导体行业一同成长。 KLA-Tencor中国区总裁张智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年，KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
- 关键字： KLA-Tencor IC
KLA-Tencor 快速有效解决客户良率问题 与中国半导体行业一同成长
- 看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式 ，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率，降低生产成本，提高生产效率，并与中国半导体行业一同成长。 KLA-Tencor中国区总裁张智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年，KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
- 关键字： KLA-Tencor EUV
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩检测系统
- 今天，KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron? 640、Teron? SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。 利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGol
- 关键字： KLA-Tencor SL655
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩检测系统
- 今天，KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。 利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGol
- 关键字： KLA-Tencor 晶圆
KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出晶圆全面检测与检查系列产品
- 在美国西部半导体展览会前，KLA-Tencor 公司今天为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列(以前称为第 5 代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™ 电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段—&mdash
- 关键字： KLA-Tencor 晶圆
KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时
- 关键字： KLA-Tencor 半导体
kla-tencor介绍
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